格芯（GLOBALFOUNDRIES）新晶圓廠(chǎng)在新加坡破土動(dòng)工

全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體制造商格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?）近日宣布在新加坡園區建設新晶圓廠(chǎng)，從而擴大全球制造規模。格芯與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，同時(shí)在已承諾客戶(hù)的共同投資下，進(jìn)行了超過(guò)40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求方面發(fā)揮無(wú)可替代的作用，利用格芯業(yè)界領(lǐng)先的制造技術(shù)和服務(wù)，賦能全球企業(yè)開(kāi)發(fā)和拓展他們的業(yè)務(wù)。  

出席虛擬奠基儀式的貴賓包括：新加坡交通部長(cháng)兼貿工部部S. Iswaran、穆巴達拉投資公司董事總經(jīng)理兼集團首席執行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak閣下、阿聯(lián)酋駐新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi閣下、新加坡駐阿聯(lián)酋大使Kamal R Vaswani閣下、新加坡經(jīng)濟發(fā)展局董事總經(jīng)理Chng Kai Fong、格芯董事會(huì )主席Ahmed Yahia Al Idrissi，以及格芯部分執行高管，包括首席執行官Tom Caulfield、首席財務(wù)官David Reeder、高級副總裁兼全球運營(yíng)負責人KC Ang、全球銷(xiāo)售高級副總裁Juan Cordovez、亞太區人力資源主管兼國際晶圓廠(chǎng)運營(yíng)副總裁Janice Lee、新加坡技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Soh Yun Siah博士。

半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長(cháng)，在今后八年內，全球半導體收入預期將會(huì )增長(cháng)2.1倍^[1]；為滿(mǎn)足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，并在新加坡開(kāi)始建設300mm晶圓廠(chǎng)擴建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬(wàn)片晶圓(300mm)。

新晶圓廠(chǎng)將成為新加坡最先進(jìn)的半導體制造廠(chǎng)，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠(chǎng)將創(chuàng )造1,000個(gè)新的高價(jià)值工作崗位，例如技術(shù)人員和工程師等。新晶圓廠(chǎng)目前已經(jīng)在建設中，計劃在2023年投產(chǎn)。

格芯首席執行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投資，以應對全球半導體芯片短缺的挑戰。我們與客戶(hù)和新加坡政府展開(kāi)了密切合作，這正是我們率先在這里取得成功的秘訣，我們期望在美國和歐洲復制這種成功。我們在新加坡的新工廠(chǎng)將滿(mǎn)足汽車(chē)、5G移動(dòng)、安全設備等快速增長(cháng)的終端市場(chǎng)需求，且已與客戶(hù)達成長(cháng)期協(xié)議?！?/p>

新加坡經(jīng)濟發(fā)展局主席Beh Swan Gin博士表示“我們承諾與行業(yè)領(lǐng)袖例如格芯等合作，以滿(mǎn)足全球對半導體的需求，特別是在人工智能和5G等增長(cháng)領(lǐng)域。半導體行業(yè)是新加坡制造業(yè)的關(guān)鍵支柱，格芯的新工廠(chǎng)投資證明了新加坡作為先進(jìn)制造業(yè)和創(chuàng )新的全球節點(diǎn)的吸引力。這將有助于格芯的客戶(hù)加強其供應鏈的韌性，并通過(guò)為新加坡人創(chuàng )造良好的就業(yè)機會(huì )，為本土企業(yè)創(chuàng )造商機，來(lái)增加我們經(jīng)濟的活力，”。

半導體芯片的應用無(wú)處不在，成為人類(lèi)最關(guān)鍵的資源之一。從智能手機和汽車(chē)到學(xué)校和醫院內使用的技術(shù)，沒(méi)有芯片，現代社會(huì )無(wú)法再正常運轉。格芯深受全球250多家客戶(hù)的信賴(lài)，通過(guò)與這些客戶(hù)和區域政府合作進(jìn)行投資，我們不斷擴大全球制造規模，幫助保持芯片供需平衡。

[1] IBS，2021年3月