Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開(kāi)發(fā)系統封裝路線(xiàn)圖，此舉將作為法國復蘇計劃的一部分

Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP（系統級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動(dòng)法國新的系統集成電子行業(yè)的發(fā)展。

這個(gè)合作項目展示了一個(gè)共同愿望，即力爭將自己定位為系統封裝能力的領(lǐng)導者，以便成功地改造工廠(chǎng)和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場(chǎng)的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統集成開(kāi)發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項目將為整個(gè)財團取得總計750萬(wàn)歐元的資金。其中包括來(lái)自法國復蘇計劃的250萬(wàn)歐元捐款。該計劃為法國的創(chuàng )新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認證工作的開(kāi)展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動(dòng)，并于2024年結束。它將加速Teledyne e2v半導體公司于航空航天和國防市場(chǎng)的新SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并使SiP服務(wù)擴展到整個(gè)歐洲工業(yè)。

SIPs的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而，大多數供應商都位于亞洲，不能滿(mǎn)足中、小批量市場(chǎng)的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿(mǎn)足歐洲SiP的這種需求。

為適應新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠(chǎng)的半導體組裝和測試潔凈室的升級工作