5G芯片的挑戰及恩智浦的解決方案概覽

1   5G芯片的挑戰

5G 開(kāi)發(fā)面臨的主要挑戰是如何構建融合不同架構、頻譜和演進(jìn)標準的網(wǎng)絡(luò )基礎設施，如何構建適用于不同應用場(chǎng)景的虛擬化系統，以及如何快速靈活的適應不同地區、不同客戶(hù)的網(wǎng)絡(luò )部署要求。

開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò )架構和持續深度的虛擬化，對于網(wǎng)絡(luò )安全又提出了更高的要求。

在射頻前端方面，5G 對工作頻段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，這些都是前所未有的挑戰。

恩智浦半導體 高級客戶(hù)經(jīng)理 樊楓

2   恩智浦的解決方案

從天線(xiàn)到處理器，恩智浦為設備和服務(wù)提供商提供完整的5G 解決方案，包括5G 宏基站和大規模MIMO、集成化5G 小基站、5G 路由器、企業(yè)和工業(yè)5G、鄉村和農業(yè)5G 等等。

恩智浦與O-RAN 聯(lián)盟實(shí)現開(kāi)放接口的愿景一致。

開(kāi)放性有助于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )行業(yè)全面創(chuàng )新，構建具有競爭力的生態(tài)系統，滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的移動(dòng)數據需求，并為創(chuàng )新型高寬帶服務(wù)帶來(lái)新的收入流營(yíng)造有利環(huán)境。

1）恩智浦5G 端到端通信基礎設施產(chǎn)品組合從天線(xiàn)到處理器，恩智浦的具備可編程性、高性能和安全性的產(chǎn)品提供了靈活的5G 技術(shù)組合，可從2×2 RU 系統擴展到mMIMO 陣列，再擴展到100 GbpsCU/DU 平臺。這些產(chǎn)品包括恩智浦Airfast 系列的RF蜂窩多芯片模塊。

依托開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)解決方案的悠久歷史和業(yè)界領(lǐng)先地位，恩智浦提供了具有吸引力的端到端產(chǎn)品組合，這些獨特的可編程Layerscape Access 基帶和集成數據轉換器將提供實(shí)現快速5G 部署必需的性能和靈活性。

2）Layerscape Access 的重要特性

●   創(chuàng )新的軟件定義基帶處理器，帶有集成的可編程向量引擎；支持不斷演進(jìn)的標準和部署配置。

●   先進(jìn)的數據轉換器提供靈活的6 GHz 以下或毫米波5G 無(wú)線(xiàn)電選項，從而降低了物料（BOM）成本、能耗和復雜度。

●   零I/F 接口實(shí)現低功耗、靈活的從6 GHz 以下到毫米波的組合搭配供應商收發(fā)器選項。

3）EdgeVerse 平臺

恩智浦的EdgeVerse 軟件平臺兼具開(kāi)放性，可擴展性、能效高、安全、智能化和連接性等多種特點(diǎn)，為業(yè)界和用戶(hù)提供了安全的軟件平臺。

4）射頻基礎設施解決方案

作為無(wú)線(xiàn)基礎設施領(lǐng)域公認的領(lǐng)導者，針對6 GHz以下mMIMO 和第一個(gè)毫米波網(wǎng)絡(luò )，恩智浦幫助完成了許多5G 領(lǐng)域的全球首個(gè)射頻部署。恩智浦成功的核心在于其無(wú)線(xiàn)電功率解決方案的三大優(yōu)勢：

●   包括高度集成的模擬波束合成產(chǎn)品（頻率范圍為（24~40）GHz）在內的智能天線(xiàn)解決方案，針對5G 毫米波基礎設施采用恩智浦SiGe 技術(shù)。憑借這些解決方案，客戶(hù)能夠構建滿(mǎn)足未來(lái)需求的5G 毫米波相控陣天線(xiàn)系統，并在FWA 和RAN 應用中為客戶(hù)提供大量帶寬。

●   集成高效的功率解決方案，為所有6 GHz 以下蜂窩頻段的基站提供領(lǐng)先的5G mMIMO 和IC 產(chǎn)品。

●   適合基于5G MIMO 蜂窩基站的分立高功率射頻晶體管，全套GaN 射頻和LDMOS 射頻功率解決方案。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年6月期）