先進(jìn)封裝看這一篇就夠了！

根據Yole統計，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長(cháng)率）在增長(cháng)，在2025年將達到420億美元（約2824億人民幣）

封裝領(lǐng)域曾經(jīng)是整個(gè)半導體供應鏈中OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）和IDM(Integrated Design and Manufacture / 半導體垂直整合型公司)的主要業(yè)務(wù)，而如今這一領(lǐng)域正在發(fā)生著(zhù)范式的轉變，主要來(lái)自代工廠(chǎng)、基板（Substrate）/PCB（Printed Circuit Board/印制電路板）供應商、EMS(Electronic Manufacturing Services/電子制造服務(wù)）/ODM（Original Design Manufacturer/原始設計制造商）等在內的不同商業(yè)模式的廠(chǎng)商們正在進(jìn)入這一市場(chǎng)，并且在不斷瓜分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）的市場(chǎng)份額。

先進(jìn)封裝正在從一個(gè)基板（Substrate）平臺轉向硅平臺，這一重大轉變同時(shí)給臺積電、英特爾和三星這樣的巨頭們帶來(lái)巨大的機遇，并且引領(lǐng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新。

根據Yole統計，全球在先進(jìn)封測領(lǐng)域的25家OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試）廠(chǎng)商中，臺積電排名第 4，頭號玩家諸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工業(yè)）、Amkor（安靠科技）和江蘇長(cháng)電科技都在對先進(jìn)SiP（System in Package）和扇出技術(shù)進(jìn)行投資，以增強自身在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中的技術(shù)競爭力。

根據2019年全球封測市場(chǎng)占有率分析，日月光、安靠、長(cháng)電分別以22%、18%、17%的占比，長(cháng)電科技在收購星科金鵬后一舉成為全球第三大封測廠(chǎng)。

摩爾定律逐漸放緩，異構集成和各大應用（5G、AI、HPC、IoT等）推動(dòng)著(zhù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的快速發(fā)展，因此先進(jìn)封裝在整個(gè)集成電路市場(chǎng)中的份額在不斷增加，根據Yole的報告，在2025年將接近整個(gè)市場(chǎng)的50%左右。

3D堆疊技術(shù)的驅動(dòng)獲得的營(yíng)收將是最高的，2019~2025年間的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長(cháng)率）在21%，緊隨其后的是嵌入式芯片和扇出型技術(shù)，同一時(shí)期的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長(cháng)率）為18%和15.9。扇出型技術(shù)進(jìn)入移動(dòng)設備、網(wǎng)絡(luò )和汽車(chē)領(lǐng)域，3D堆疊技術(shù)進(jìn)入AI（Artificial Intelligence）/ ML（Machine Learning）、HPC（High Performance Computing）、數據中心、CIS(CMOS Image Sensor)、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）/傳感器領(lǐng)域；以及嵌入式芯片進(jìn)入移動(dòng)設備、汽車(chē)和基站領(lǐng)域。

從細分市場(chǎng)情況了解到，2019年移動(dòng)設備和消費市場(chǎng)占到整個(gè)市場(chǎng)的85%，2019年~2025年將以5.5%的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復合年均增長(cháng)率）增長(cháng)，將接近先進(jìn)封裝市場(chǎng)的80%收益。

如今高速擴張的AI市場(chǎng)同樣推動(dòng)著(zhù)先進(jìn)封裝行業(yè)的高速增長(cháng)，AI芯片組需要更快的運算內核、更小的外形、更高的能效利用等不斷的驅動(dòng)著(zhù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)。一些重要的半導體公司也在積極的調整戰略決策，推出全新的先進(jìn)封裝設計技術(shù)。2020年8月，Synopsys宣布與臺積電達成戰略合作，臺積電采用其包含編譯器的先進(jìn)封裝方案，提供通過(guò)驗證設計流程，可用于多芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進(jìn)設計。

由于終端用戶(hù)希望他們使用的設備更小、更快、更節能、性能更高。而在單一芯片中封裝更多的功能，必然成為半導體封裝未來(lái)的一個(gè)的重要趨勢。SiP（System In a Package）是一種系統級別的封裝，它將兩個(gè)或多個(gè)異構半導體芯片和無(wú)源器件組裝到一起，形成一個(gè)實(shí)現特定功能的標準封裝體。

從架構上來(lái)講，SiP（System in Package）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝體內，從而實(shí)現一個(gè)基本完整的功能。

與傳統的系統相比，SiP（System in Package）封裝突破了傳統封裝技術(shù)的桎梏。傳統的系統，由PCB（Printed Circuit Board）板來(lái)承接芯片，通過(guò)排線(xiàn)將PCB板和芯片進(jìn)行連接，而PCB（Printed Circuit Board）板的線(xiàn)寬就限制了系統性能的上限。SiP（System in Package）封裝技術(shù)，將多個(gè)異構半導體芯片和無(wú)源器件封裝在一個(gè)芯片內，組成一個(gè)系統級的芯片，不再使用PCB（Printed Circuit Board）板作為承接芯片連接的載體，從而解決因PCB板自身不足帶來(lái)系統性能遇到瓶頸的問(wèn)題。以處理器和存儲芯片舉例，系統級封裝內部的走線(xiàn)密度遠遠高于PCB板上的走線(xiàn)密度，這樣使得系統的性能有巨大的提升。

與SoC（System on Chip/系統級芯片）相比，SiP（System in Package）是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與無(wú)源器件組裝到一起，實(shí)現一定功能的單個(gè)標準封裝件。而SoC是從設計的角度出發(fā)，是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。

銳杰微科技（集團）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端集成電路封裝及測試服務(wù)的供應商，主要封裝類(lèi)型包括：FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）、FcCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、FcLGA((Flip Chip Land Grid Array)、Leadframe(框架類(lèi)）等，提供規?；庋b制造及測試業(yè)務(wù)，以及集成電路芯片封裝相關(guān)的設計、仿真與工藝開(kāi)發(fā)服務(wù)。

針對不同應用場(chǎng)景的需求對客戶(hù)提供SiP封裝定制化解決方案。銳杰微在先進(jìn)SiP封裝方面累積了豐富的設計及工程經(jīng)驗，有大量的成功案例。

銳杰微科技集團在計算機產(chǎn)品、AI 、區塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、飛控，通信產(chǎn)品，多媒體等產(chǎn)品以及超算，大數據、汽車(chē)電子，醫療儀器設備等封裝領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)服務(wù)，主攻國內客戶(hù)所對于小型化，輕量化，多功能復雜微系統開(kāi)展SiP芯片業(yè)務(wù)。

依托銳杰微科技的設計研發(fā)能力以及核心關(guān)鍵裸芯資源，推動(dòng)SiP芯片研發(fā)完成國內大部分商業(yè)客戶(hù)的SiP產(chǎn)品定制需求。開(kāi)展多種類(lèi)型，多結構，多用途的SiP產(chǎn)品研發(fā)，并申報相關(guān)課題及專(zhuān)利，提升產(chǎn)品附加值，滿(mǎn)足10年以?xún)萐oC無(wú)法替代的應用場(chǎng)景和需求。 

銳杰微科技同時(shí)提供集成電路芯片封裝相關(guān)的設計、仿真與工藝開(kāi)發(fā)服務(wù)。在高端復雜芯片、先進(jìn)工藝制程上以多應用場(chǎng)景芯片項目為主，積累了豐富的設計及工程經(jīng)驗，同時(shí)在新產(chǎn)品、新材料、新結構和新工藝等前沿性領(lǐng)域中開(kāi)展研究。

公司自創(chuàng )立之初，已經(jīng)服務(wù)了數百家高端客戶(hù)，完成了幾百項高端復雜芯片及SiP封裝項目，銳杰微的目標會(huì )在未來(lái)三年內成為國內最先進(jìn)的、大規模的專(zhuān)業(yè)集成電路封測平臺。

銳杰微本著(zhù)以“品質(zhì)為本，攻堅克難，勇于創(chuàng )新”的理念，從客戶(hù)和產(chǎn)品角度出發(fā)，跳出傳統封裝廠(chǎng)單一的組裝業(yè)務(wù)，提供真正滿(mǎn)足產(chǎn)品服務(wù)的先進(jìn)封裝整體解決方案。