Microchip宣布擴展用于空間系統的抗輻射Arm單片機（MCU）產(chǎn)品陣容
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包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內的太空項目需要創(chuàng )新的航天器系統技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統設計人員更好地集成和提高性能，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本和縮短上市時(shí)間，商用現貨技術(shù)（COTS）和可擴展解決方案越來(lái)越多地應用于空間應用。Microchip今日宣布旗下基于Arm?的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證， SAMRH707單片機（MCU）已開(kāi)始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex?-M7的片上系統（SoC）抗輻射技術(shù)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202104/424988.htmMicrochip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開(kāi)發(fā)，用于進(jìn)一步開(kāi)展研究和航天任務(wù)。
法國國家空間研究中心（CNES）的VLSI元件專(zhuān)家David Dangla表示：“在空間應用中引入Arm技術(shù)為我們開(kāi)辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業(yè)領(lǐng)域中成熟完善的生態(tài)系統。SAMRH71是目前市場(chǎng)上第一款基于A(yíng)rm Cortex-M7的抗輻射微處理器，為開(kāi)發(fā)人員提供了單核處理器的簡(jiǎn)單性和先進(jìn)架構的性能，而不必像非宇航級元件那樣執行繁重的緩解技術(shù)?！?/p>
歐洲航天局（ESA）機載計算機工程師Kostas Marinis表示：“將數模轉換器和模數轉換器與強大的處理器內核集成在一起，是應對航空航天應用新挑戰的關(guān)鍵需求。Microchip推出的SAMRH707讓高性?xún)r(jià)比、抗輻射單片機具備了簡(jiǎn)便易用的功能?！?/p>
基于標準的Arm Cortex-M7架構以及與汽車(chē)和工業(yè)處理器相同的外設，SAMRH71和SAMRH707可利用消費類(lèi)設備的標準軟硬件工具，實(shí)現了系統開(kāi)發(fā)成本和進(jìn)度的優(yōu)化。
SAMRH71是Microchip的COTS汽車(chē)SoC技術(shù)的抗輻射版本，同時(shí)提供空間連接接口與高性能架構，DMIPS超過(guò)200。SAMRH71的Arm Cortex-M7內核專(zhuān)為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設計，并配有高帶寬通信接口，如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有IEEE1588通用精確時(shí)間協(xié)議（gPTP）功能的以太網(wǎng)。在法國國家空間研究中心 （CNES）的支持下，SAMRH71獲得了ESCC完全認證，并符合MIL標準的V級和Q級高可靠性等級，使系統能夠滿(mǎn)足嚴格的合規要求。
SAMRH707器件擴大了Microchip基于抗輻射Arm Cortex-M7的單片機產(chǎn)品陣容，在具有數字信號處理（DSP）功能且DMIPS >100 的處理器單元上提供模擬功能，并在小尺寸內結合空間連接接口，專(zhuān)為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設計。SAMRH707實(shí)現了高水平的集成，嵌入了靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）和閃存、高帶寬通信接口（包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD）以及模擬功能，如12位模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）。
Microchip針對空間應用設計的單片機、微處理器和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA），為新系統的開(kāi)發(fā)提供了關(guān)鍵要素。Microchip的整體系統解決方案涵蓋了符合宇航要求、抗輻射和耐輻射的電源、時(shí)序和時(shí)鐘器件以及連接和存儲器解決方案。
開(kāi)發(fā)工具
為加快系統設計速度，開(kāi)發(fā)人員可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 評估板。Microchip的完整生態(tài)系統支持SAMRH707和SAMRH71空間處理器，并包括MPLAB? Harmony工具包和針對空間應用的第三方軟件服務(wù)，Microchip的這兩款器件均得到公司集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）支持，包括開(kāi)發(fā)、調試和軟件庫支持。這兩款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。
供貨
SAMRH71陶瓷封裝器件現已量產(chǎn)，與QMLQ（SAMRH71F20C-7GB-MQ）和QMLV（SAMRH71F20C-7GB-SV）具有同等合規水平。 對于需要大批量和成本優(yōu)化結構的應用，可提供用球柵陣列（BGA）塑料封裝的印刷電路板設計的SAMRH71或評估用SAMRH71產(chǎn)品。CQFP164陶瓷封裝的SAMRH707（SAMRH707F18A-DRB-E）已可提供樣品。
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