Vicor推出首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模塊

日前，Vicor 公司近日宣布推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模塊，該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP? 封裝。ChiP 可從 100V 的標稱(chēng)電源為高達 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經(jīng)過(guò)波音公司測試，不僅能夠抵抗50 krad 電離總劑量，而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。憑借冗余架構實(shí)現對單粒子干擾(single-event upsets)免疫，將兩個(gè)具有容錯控制 IC 的相同功率模塊并聯(lián)，封裝于高密度 SM-ChiP模塊中實(shí)現抗干擾功能。

先進(jìn)的通信衛星要求具備高功率密度和低噪聲特性。Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開(kāi)關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統基底噪聲，能夠實(shí)現信號完整性和高可靠的總體系統性能。

從電源到負載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成：一個(gè) BCM3423（標稱(chēng) 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線(xiàn)轉換器，采用 34 x 23 毫米封裝）、一個(gè) PRM2919（33V 標稱(chēng) 200W 穩壓器，采用 29 x 19 毫米封裝）和兩個(gè) VTM2919 電流倍增器（一個(gè) K = 1/32、電流為 150A 時(shí)，輸出電壓為 0.8V；一個(gè) K = 1/8，電流為 25A 時(shí)，輸出電壓為 3.4V）。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電，采用極少的外部組件，支持低噪聲工作。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝，為上下表面提供有 BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。