曝蘋(píng)果下一代 Mac Pro 信息：將采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 內存

1月3日消息根據推特爆料者 @LeaksApplePro 消息，蘋(píng)果下一代 Mac Pro 臺式電腦正在研發(fā)，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達 1.5TB 內存，最高 16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會(huì )發(fā)生變化，此外顯卡型號未知。

　　目前的 Mac Pro 采用英特爾至強 CPU，最高 28 核。內存也支持最高 1.5TB 的選擇，這需要 12 條 128GB DIMM 內存。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備兩塊 AMD Radeon Pro Vega II Duo 專(zhuān)業(yè)計算顯卡，總計四個(gè)GPU核心，每個(gè)核心有著(zhù) 4096 個(gè)流處理器以及 32GB HBM2 顯存。

　　IT之家此前曾報道《曝蘋(píng)果新款 ARM 架構 Mac 芯片最高搭載 32 核 CPU ，GPU 可達 128 核》

　　根據這一份消息，蘋(píng)果目前的 M1 ARM 芯片只是一個(gè)開(kāi)始，性能更強、核心數更多的芯片將在未來(lái)搭載到新款 MacBook pro 以及 iMac 等設備上，將配備 32 個(gè)核心。目前的 8 核 M1 芯片已經(jīng)取得了令人驚嘆的性能，視頻編輯效率、跑分提升巨大，蘋(píng)果正逐步計劃在所有電腦上，使用自研 ARM 芯片替代英特爾 CPU。根據彭博社消息，蘋(píng)果自研 GPU 核心也在進(jìn)行中，正在測試 16 核、32 核 GPU，預計將在 2022 年帶來(lái) 128 核的 GPU 芯片。