華邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 圖像處理 SoC 實(shí)現高性能
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全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應用領(lǐng)域再次取得令人矚目的成果。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202012/421231.htm● 清微智能推出最新 TX510 AI 處理器，將華邦 1Gb LPDDR3 芯片整合至單一 SiP
● 在華邦 DRAM 高達 1866Mb/s 帶寬的支持下，TX510 SoC 執行速度高達 1.2T（Int8），為生物識別和 3D 感測應用立下基準
清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進(jìn)的 AI 邊緣計算引擎，并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進(jìn)行了優(yōu)化。TX510 適用于需要快速圖像檢測和識別的應用，包括生物識別、視頻監控、智能零售、智能家庭自動(dòng)化和高級工業(yè)自動(dòng)化。
華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應用中提供優(yōu)異的速度和精準度。
TX510 SoC 中實(shí)現了創(chuàng )新架構：內含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和 3D 感應引擎。出貨時(shí)，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個(gè) 14mm x 14mm TFBGA 系統級封裝（SiP）內。該 SiP 可實(shí)現高達 1.2 TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到 100 毫秒的時(shí)間內執行準確的人臉識別（錯誤接受率為千萬(wàn)分之一），且能在不到 50 毫秒的時(shí)間內將特征與 10 萬(wàn)個(gè)數據庫中的面部信息進(jìn)行比較。芯片的峰值作業(yè)耗電量?jì)H 450mW，在靜態(tài)模式下的耗電量?jì)H 0.01mW。
“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優(yōu)勢?！鼻逦⒅悄苁紫瘓绦泄偻醪┍硎?，“但同樣重要的是，在我們開(kāi)發(fā) TX510 時(shí)華邦為我們提供了支持和專(zhuān)業(yè)知識，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時(shí)，保持高性能和信號完整性?！?/p>
華邦表示：“在與清微智能緊密的技術(shù)合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協(xié)助 TX510 展現出極高性能，為這類(lèi)型的創(chuàng )新 AI 芯片樹(shù)立了新的標竿?！?/p>
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