基本半導體主辦首屆汽車(chē)級碳化硅模塊與電機控制器技術(shù)閉門(mén)會(huì )圓滿(mǎn)落幕

11月21日，在中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間，基本半導體同期主辦碳化硅功率器件技術(shù)交流會(huì )、汽車(chē)級碳化硅模塊與電機控制技術(shù)閉門(mén)會(huì )系列活動(dòng)，為業(yè)內搭建交流合作的專(zhuān)業(yè)平臺。

閉門(mén)會(huì )上，基本半導體邀請了一汽集團、北汽集團、上汽集團、廣汽集團、長(cháng)城汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、豐田汽車(chē)、電裝中國、大陸汽車(chē)、上海保隆、清華大學(xué)等國內外整車(chē)廠(chǎng)和電機控制器Tier1的企業(yè)代表、高校教授、投資專(zhuān)家等專(zhuān)業(yè)人士，圍繞汽車(chē)行業(yè)對碳化硅模塊的技術(shù)需求和在碳化硅電機控制器開(kāi)發(fā)方面遇到的問(wèn)題及其解決方案進(jìn)行探討，以推進(jìn)碳化硅模塊的測試、驗證和產(chǎn)業(yè)化應用。

基本半導體技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監魏煒在《碳化硅MOSFET模塊的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)》的主題分享中，針對Lead frame 焊接技術(shù)、銀燒結技術(shù)、Si3N4陶瓷的應用及雜散電感這四個(gè)對碳化硅模塊性能發(fā)揮最為關(guān)鍵的影響要素進(jìn)行了深入的技術(shù)剖析，引發(fā)了現場(chǎng)的熱烈討論。

會(huì )上，與會(huì )嘉賓從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程、市場(chǎng)需求前景等方面深入探討了碳化硅功率模塊應用于新能源汽車(chē)所面臨的機遇與挑戰，同時(shí)就各自在車(chē)用碳化硅方面的探索和布局、電機控制器應用碳化硅的重點(diǎn)難點(diǎn)及挑戰與風(fēng)險等多個(gè)話(huà)題進(jìn)行了交流研討。大家表示期待與基本半導體和青銅劍技術(shù)攜手發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)與需求聯(lián)動(dòng)的整體優(yōu)勢，共同建設產(chǎn)業(yè)化生態(tài)體系，推動(dòng)新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展，促進(jìn)經(jīng)濟社會(huì )的全面綠色轉型。

近5年來(lái)，我國新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量連續居世界首位?！缎履茉雌?chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)售量達到汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)售總量20%左右，到2035年純電動(dòng)汽車(chē)成為新銷(xiāo)售車(chē)輛的主流。碳化硅功率半導體是推動(dòng)新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)支撐。得益于市場(chǎng)及政策利好，碳化硅功率器件企業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

作為中國第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)，基本半導體將加速碳化硅功率器件，特別是車(chē)規級碳化硅模塊從研發(fā)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，切實(shí)服務(wù)新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展。