汽車(chē)級碳化硅模塊 文章 進(jìn)入汽車(chē)級碳化硅模塊技術(shù)社區

基本半導體主辦首屆汽車(chē)級碳化硅模塊與電機控制器技術(shù)閉門(mén)會(huì )圓滿(mǎn)落幕

• 11月21日，在中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間，基本半導體同期主辦碳化硅功率器件技術(shù)交流會(huì )、汽車(chē)級碳化硅模塊與電機控制技術(shù)閉門(mén)會(huì )系列活動(dòng)，為業(yè)內搭建交流合作的專(zhuān)業(yè)平臺。閉門(mén)會(huì )上，基本半導體邀請了一汽集團、北汽集團、上汽集團、廣汽集團、長(cháng)城汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、豐田汽車(chē)、電裝中國、大陸汽車(chē)、上海保隆、清華大學(xué)等國內外整車(chē)廠(chǎng)和電機控制器Tier1的企業(yè)代表、高校教授、投資專(zhuān)家等專(zhuān)業(yè)人士，圍繞汽車(chē)行業(yè)對碳化硅模塊的技術(shù)需求和在碳化硅電機控制器開(kāi)發(fā)方面遇到的問(wèn)題及其解決方案進(jìn)行探討，以推進(jìn)碳化硅模塊的測試、驗證和產(chǎn)業(yè)
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