意法半導體公布2020年第三季度財報

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）公布了按照美國通用會(huì )計準則(U.S. GAAP)編制的截至2020年9月26日的第三季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則財務(wù)數據（詳情參閱附錄）。

●   第三季度凈營(yíng)收26.7億美元; 毛利率36.0%；營(yíng)業(yè)利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元

●   截至第三季度，本年凈營(yíng)收累計69.8億美元; 毛利率36.3%；營(yíng)業(yè)利潤率9.5%; 凈利潤5.25億美元

●   業(yè)務(wù)前瞻中位數：第四季度凈收入29.9億美元；毛利率38.5%

意法半導體第三季度凈營(yíng)收26.7億美元，毛利率36.0%，營(yíng)業(yè)利潤率12.3%，凈利潤2.42億美元，每股攤薄收益0.26美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論第三季度業(yè)績(jì)時(shí)表示：

●   “如同我們在2020年10月1日提前公布的一樣，2020年第三季度凈營(yíng)收環(huán)比提高27.8%，比最高預期高690個(gè)基點(diǎn)。整個(gè)第三季度市場(chǎng)環(huán)境明顯好于預期，來(lái)自汽車(chē)產(chǎn)品的需求，我們的個(gè)人電子產(chǎn)品領(lǐng)域執行的客戶(hù)項目，以及微控制器需求，是取得這一業(yè)績(jì)的主要因素。第三季度毛利率處于我們預期中值水平，包括約140個(gè)基點(diǎn)的閑置產(chǎn)能支出。

●   “展望第四季度，預計營(yíng)收中位數將環(huán)比增長(cháng)12.0%。除射頻通信子業(yè)務(wù)部，其他所有產(chǎn)品業(yè)務(wù)預計都將實(shí)現增長(cháng)。毛利率預計約38.50%，包括約70個(gè)基點(diǎn)的閑置產(chǎn)能支出。

●   “2020年全年凈營(yíng)收中位數預計約99.7億美元，同比增長(cháng)4.3%，同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤率將保持在兩位數?！?/p>

凈營(yíng)收總計26.7億美元，同比增長(cháng)4.4%。與去年同期相比，汽車(chē)產(chǎn)品、影像芯片和功率分立器件收入雖有所下降，但是微控制器、射頻通信、MEMS和模擬器件銷(xiāo)售收入增長(cháng)抵消了部分降幅。OEM銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)7.5%；代理渠道銷(xiāo)售收入同比下降3.4%。從環(huán)比看，凈營(yíng)收增長(cháng)27.8%，比公司預期最高目標高690個(gè)基點(diǎn)。所有產(chǎn)品部門(mén)都實(shí)現銷(xiāo)售收入環(huán)比兩位數增長(cháng)。

毛利潤總計9.59億美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190個(gè)基點(diǎn)，價(jià)格壓力和閑置產(chǎn)能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率與公司預測的中位數持平。

營(yíng)業(yè)利潤同比下降2.0%，總計3.29億美元，去年同期為3.36億美元。營(yíng)業(yè)利潤率同比下降80個(gè)基點(diǎn)，占凈營(yíng)收的12.3%，而2019年第三季度為13.1%。

各產(chǎn)品部門(mén)財務(wù)業(yè)績(jì)同比：

汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG) 

●   汽車(chē)產(chǎn)品和功率分立器件的銷(xiāo)售收入均有所下降

●   營(yíng)業(yè)利潤4,900萬(wàn)美元，同比下降35.7%。營(yíng)業(yè)利潤率5.8%，去年同期8.5%

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

●   MEMS和模擬器件銷(xiāo)售收入均實(shí)現增長(cháng)，影像芯片收入有所減少

●   營(yíng)業(yè)利潤1.75億美元，同比下降11.8%。營(yíng)業(yè)利潤率17.5%，去年同期20.5%

微控制器和數字IC產(chǎn)品部(MDG)

●   微控制器和射頻通信(以前的“數字IC”子業(yè)務(wù)部)均增長(cháng)

●   營(yíng)業(yè)利潤1.42億美元，增長(cháng)32.0%。營(yíng)業(yè)利潤率17.4%，去年同期15.7%

閑置產(chǎn)能支出列在部門(mén)的“其它”欄內。

凈利潤和每股攤薄收益分別降至2.42億美元和0.26美元，而去年同期分別為3.02美元和0.34美元。

2020年第三季度資本支出（扣除資產(chǎn)銷(xiāo)售收入后）為3.19億美元，年初到第三季度累計8.97億美元。去年同期，資本支出為2.44億美元。

本季度末庫存為19.3億美元，高于去年同期的17.9億美元。季末庫存周轉天數為103天，低于去年同期的100天。

為進(jìn)一步加強公司無(wú)線(xiàn)連接業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)兼并支出7,600萬(wàn)美元；2017年發(fā)行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3300萬(wàn)美元；扣除這兩項費用后，第三季度自由現金流(非美國通用會(huì )計準則)為負2500萬(wàn)美元，去年同期為正1.7億美元。

第三季度公司支付現金股息總計3,800萬(wàn)美元。

截至2020年9月26日，意法半導體凈財務(wù)狀況（非美國通用會(huì )計準則）為6.62億美元，相比之下，2020年6月27日凈財務(wù)狀況為5.70億美元?？偭鲃?dòng)資產(chǎn)為35.3億美元，總負債為28.7億美元。

本季度，意法半導體行使了債券贖回期權，提前贖回2017年發(fā)行的2022 A級可轉換債券。最終，A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以?xún)纛~結算方式收付債券，支付7.5億美元現金和約1100萬(wàn)股庫存股，大部分交易在第三季度完成，剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度，在行駛贖回權的同時(shí)，意法半導體還新發(fā)行了15億美元的兩級優(yōu)先無(wú)擔?？赊D債(每級7.50億美元)，分別于2025年和2027年到期。