超大尺寸領(lǐng)域: X3000系列，具有超大圖像尺寸曝光精度，靈活多樣化，適用于所有終端大尺寸PCB產(chǎn)品曝光

Limata的激光直接成像系統（LDI）提供了超大尺寸110" x 48"曝光。擁有業(yè)界LDI市場(chǎng)最大曝光尺寸，在增加產(chǎn)出的同時(shí)，依然保證大尺寸最高的曝光成像對位精度以及靈活多樣化的產(chǎn)品尺寸規格。

慕尼黑/ 伊斯馬寧，Germany – October 20, 2020- Limata，一家專(zhuān)為PCB領(lǐng)域制造和相關(guān)鄰近市場(chǎng)提供激光直接成像(LDI)系統的研發(fā)創(chuàng )新型公司，發(fā)布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系統。該平臺可以處理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高精度標準的對位精度和精細的解析分辨率。

目前標準的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今對更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不斷增加，同時(shí)也需要生產(chǎn)柔性的非標準尺寸PCB。這些大尺寸曝光技術(shù)應用需要滿(mǎn)足于日益增長(cháng)的PCB行業(yè)終端應用，如LED顯示器、5G通信、航空航天和EV -汽車(chē)電子。在高頻應用中，使用大型PCB代替小型電路板的組合可以提供更好的信號質(zhì)量或更低的信號衰減，同時(shí)顯著(zhù)降低組裝和安裝成本。

X3000能夠處理高達110“x 48”的大型面板格式，也意味著(zhù)X3000可以在一次運行中同時(shí)對多個(gè)較小的pcb進(jìn)行圖像處理，例如12塊24“x 18”的標準板。通過(guò)減少裝載和卸載時(shí)間，這增加了吞吐量，這進(jìn)一步等于降低了每個(gè)面板的成本。此外，由于X3000可以從設備正面和背面進(jìn)行裝卸，在生產(chǎn)現場(chǎng)可以靈活設置工作流程。

Limata CTO Matthias Nagel說(shuō): “對于X3000，我們已經(jīng)給業(yè)界留了一個(gè)令人印象深刻的曝光系統，它不僅可以處理甚至最大到特大型電路板，同時(shí)仍然保持我們的小型平臺X1000和中型X2000設備的同等卓越精度?！?“此外，X3000還支持卷對卷處理無(wú)限長(cháng)度的柔性板，迄今生產(chǎn)的最大的PCB長(cháng)度有25米長(cháng)。

自動(dòng)校正功能：LIMATA X3000機型已經(jīng)得到目前市場(chǎng)的質(zhì)量可靠證明，而且已經(jīng)有在多個(gè)客戶(hù)現場(chǎng)安裝。最新一代的系統進(jìn)一步建立在原來(lái)X1000系列平臺，早已經(jīng)已證明其可靠性和穩定性，并實(shí)現了集成自動(dòng)校準系統進(jìn)一步提供極高的精度-前所未有的自動(dòng)校正系統，該系統通過(guò)線(xiàn)性和非線(xiàn)性變換來(lái)提高配準質(zhì)量，自動(dòng)應用于檢測到的任何變異失真。除了PCB生產(chǎn)，這種精度使機器非常適合應用，如化學(xué)銑削和工業(yè)蝕刻。

LIMATA X3000機型可配置2個(gè)、3個(gè)或4個(gè)激光頭，可提供24組紫外線(xiàn)激光器。高分辨率(HR)選項提供了一個(gè)可調的激光光斑大小，用于先進(jìn)的HDI生產(chǎn)，可靠地處理阻焊橋和線(xiàn)寬線(xiàn)距2 mil / 50um的解析能力。該平臺采用成本效益高的高能紫外二極管激光器，可實(shí)現超過(guò)25,000小時(shí)的壽命(MTBF)，從而進(jìn)一步降低TCO。

快速的阻焊成像：與Limata的所有x1000/X2000系列系統平臺一樣，用于阻焊LDI直接成像任務(wù)，X3000也可以配備Limata創(chuàng )新的LUVIR技術(shù)，該技術(shù)使用紫外和紅外(IR)激光器混合曝光來(lái)降低紫外功率消耗。這顯著(zhù)提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并實(shí)現了TCO比競爭對手設備系統低40%以上。