2020年中國半導體CMP材料市場(chǎng)規模及發(fā)展趨勢分析

化學(xué)機械拋光(CMP)是化學(xué)腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。從CMP材料的細分市場(chǎng)來(lái)看，拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規模占比最大。從全球企業(yè)競爭格局來(lái)看，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(cháng)期被美國和日本企業(yè)所壟斷。未來(lái)，隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)不斷增長(cháng)和國家政策對“半導體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持，我國CMP拋光材料國產(chǎn)化、本土化的供應進(jìn)程將加快。

1、拋光液和拋光墊是主要CMP材料

化學(xué)機械拋光(CMP)是化學(xué)腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP拋光材料具體可分為拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等。目前，拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規模占比最大，2018年，拋光液和拋光墊占CMP拋光材料市場(chǎng)的比重分別為49%和33%。

2019年，全球拋光墊和拋光液的市場(chǎng)規模分別為7億美元和12億美元，較2018年有所增長(cháng)。

2、全球市場(chǎng)被美、日企業(yè)壟斷

在企業(yè)競爭格局中，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(cháng)期被美國和日本企業(yè)所壟斷，例如，在拋光液市場(chǎng)，美國Cabot公司的市場(chǎng)占有率達33%;在拋光墊市場(chǎng)，美國DOW公司的市場(chǎng)份額達79%。在我國，拋光液的進(jìn)口依賴(lài)局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的拋光墊產(chǎn)品也在持續開(kāi)拓市場(chǎng)。

3、國內CMP材料市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展機遇

由于工藝制程和技術(shù)節點(diǎn)不同，每片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì )經(jīng)歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著(zhù)未來(lái)芯片尺寸不斷減小的趨勢，CMP拋光的步驟將不斷增加，對CMP材料的需求也將不斷增加。鑒于中國大陸已是全球最大的半導體市場(chǎng)，半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成，未來(lái)的發(fā)展潛力巨大。

同時(shí)，隨著(zhù)國家政策對“半導體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持，我國半導體材料國產(chǎn)化、本土化的供應進(jìn)程將加快。2019年12月，據工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄(2019年版)》顯示，在集成電路應用領(lǐng)域，CMP拋光液和CMP拋光墊均有入選：

以上數據來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體產(chǎn)業(yè)戰略規劃和企業(yè)戰略咨詢(xún)報告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數據、產(chǎn)業(yè)規劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區規劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。