比亞迪半導體重磅推出國內首款高集成、三合一鎖控MCU

眾所周知，智能鎖已逐漸走進(jìn)人們的生活，無(wú)論是在安全性能方面，還是用戶(hù)體驗方面，智能鎖無(wú)疑是這個(gè)電子化時(shí)代的新寵兒?！凹劝踩直憬荨钡闹悄苕i真正實(shí)現了“無(wú)匙”化，同樣，一款優(yōu)良的智能鎖，必須要有一個(gè)強大的“心臟”——主控MCU。

比亞迪半導體歷時(shí)一年半，成功研發(fā)出國內首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU——BF5823AM48。

傳統主流智能鎖方案設計至少需要三顆核心芯片：

1. MCU——基本控制和運算處理

2. RFID智能卡檢測芯片——用戶(hù)實(shí)現刷卡開(kāi)鎖功能

3. 觸摸控制芯片——密碼開(kāi)鎖功能

而比亞迪半導體的這款高集成、“三合一”MCU芯片，僅一顆便可集成并實(shí)現以上全部功能，無(wú)論在客戶(hù)開(kāi)發(fā)應用還是成本管控中都有更優(yōu)的體驗。

相對于市場(chǎng)主流智能鎖板方案，比亞迪半導體推出的這顆“三合一”MCU芯片有著(zhù)更為顯著(zhù)的優(yōu)勢：

整體方案性?xún)r(jià)比更高

傳統主流方案必須外接單獨的RFID芯片和觸摸芯片才能實(shí)現刷卡解鎖和密碼解鎖。比亞迪半導體方案，無(wú)需另外采購這兩顆芯片，可直接使用內部集成的觸摸功能和RFID檢卡功能，整體方案性?xún)r(jià)比更高。

方案開(kāi)發(fā)更加便捷

由于這款三合一MCU芯片具有高集成優(yōu)勢，客戶(hù)在方案開(kāi)發(fā)過(guò)程中只需要調試一顆芯片，無(wú)需再單獨調試RFID芯片和觸摸芯片，大大降低了開(kāi)發(fā)難度，加快了開(kāi)發(fā)周期，并且比亞迪半導體提供完整可靠的芯片硬件設計方案和軟件配套調試資料，使客戶(hù)調試更加得心應手，方便高效。

更低靜態(tài)功耗

BF5823AM48采用低功耗設計,同時(shí)因為高度集成更利于優(yōu)化功耗，使得靜態(tài)工作功耗小于35uA（觸摸按鍵@4Hz,RFID@2Hz），優(yōu)于行業(yè)平均水平。

更高的品質(zhì)保證

經(jīng)過(guò)嚴格的可靠性測試，BF5823AM48可穩定工作于-45℃~+125℃的溫度范圍之間，I/O端口靜電測試可過(guò)±8KV，批量生產(chǎn)不良率<10ppm。

技術(shù)支持更加強大

BF5823AM48配備了完善的技術(shù)支持團隊。從客戶(hù)立項開(kāi)始，到方案評估、原理審核、layout設計、軟件調試、硬件調試、量產(chǎn)維護、售后追蹤等一系列項目開(kāi)發(fā)前后，都有專(zhuān)業(yè)的工程師配合，確保最終產(chǎn)品優(yōu)良的品質(zhì)。

比亞迪半導體自2015年發(fā)布首款指紋識別芯片后，產(chǎn)品技術(shù)持續創(chuàng )新升級，現不僅擁有業(yè)內最全尺寸指紋傳感器，同時(shí)也是業(yè)內首家整體嵌入式指紋方案供應商（鎖控三合一、DSP+指紋算法+傳感器等）。在MCU領(lǐng)域，比亞迪半導體也已擁有雙核觸控MCU芯片、EMC增強型觸控MCU芯片，工業(yè)三合一MCU芯片，成為業(yè)內產(chǎn)品集成度最高、抗干擾性能最優(yōu)、品質(zhì)表現優(yōu)異的代表。