艾邁斯半導體推出超小尺寸環(huán)境和接近光傳感器模塊，有助于手機制造商實(shí)現更窄邊框

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），近日推出超小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測模塊，有助服務(wù)于中端市場(chǎng)細分領(lǐng)域的移動(dòng)手機OEM開(kāi)發(fā)出采用幾乎無(wú)邊框顯示屏的移動(dòng)設備。TMD2755模塊比目前市場(chǎng)上同類(lèi)器件的尺寸小40%，體積小64%。

●   新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類(lèi)競爭產(chǎn)品小40%， 有助于手機制造商縮小邊框，增加屏占比

●   TMD2755封裝的光學(xué)設計針對傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進(jìn)行了優(yōu)化

●   就在制造商尋求擴大中端智能手機供應之際，艾邁斯半導體開(kāi)始進(jìn)入這一新興市場(chǎng)領(lǐng)域

創(chuàng )新型傳感器設計

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡(jiǎn)化了手機制造商的使用，降低對電路板空間需求，同時(shí)實(shí)現了領(lǐng)先的輕薄系統設計。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器（包括經(jīng)出廠(chǎng)校正的激光驅動(dòng)器）、IR光電探測器和環(huán)境光傳感器整合在一個(gè)窄小輕薄的0.6mm封裝內。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大，比市場(chǎng)上同類(lèi)最小的三合一（IR發(fā)射器+IR探測器+環(huán)境光傳感器）模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高，且體積也比同類(lèi)器件小64%。

就在手機制造商擴大智能手機供應以應對不斷變化的市場(chǎng)經(jīng)濟形勢之際，艾邁斯半導體開(kāi)始進(jìn)入這一新興市場(chǎng)領(lǐng)域。通過(guò)在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能，TMD2755有助于手機制造商增加可視顯示面積與機身尺寸之間的比例，這是提升中端市場(chǎng)智能手機消費者吸引力的關(guān)鍵因素。

在這個(gè)市場(chǎng)細分領(lǐng)域中，窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見(jiàn)特點(diǎn)就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對于顯示屏與手機邊緣之間的間隙小于1mm，且由于傳感器深嵌導致“大空氣間隙”解決方案的智能手機，TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測器設計，傳感器解決方案可遠離觸摸屏玻片，且只需要在玻片中預留一個(gè)窄縫空間即可實(shí)現光學(xué)操作。該器件具有強大的紅外光串擾補償功能，而且通過(guò)補償傳感器可以在反射強烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線(xiàn)環(huán)境下，它還可以在深色玻璃蓋板后進(jìn)行精確穩定的環(huán)境光測量。TMD2755無(wú)需使用光導管和墊高板，并且相比2個(gè)分離的傳感器，降低了材料清單總成本，因此是一個(gè)經(jīng)濟高效的解決方案。此外，手機制造商可利用TMD2755滿(mǎn)足不同手機型號對光學(xué)傳感器方案的要求，降低開(kāi)發(fā)成本和難度的同時(shí)最大限度減少庫存中存貨單位的數量。

艾邁斯半導體集成光學(xué)傳感器業(yè)務(wù)線(xiàn)戰略市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Jian Liu表示：“如今，領(lǐng)先的智能手機制造商開(kāi)始通過(guò)增加手機功能和提高手機性能來(lái)擴大其在中端市場(chǎng)的份額。TMD2755采用窄小封裝，并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能，旨在提供符合大空氣間隙設計要求的高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品，同時(shí)優(yōu)化窄邊框手機的屏占比?！?/p>