智能手機處理器收入排名

Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開(kāi)創(chuàng )在5G手機中開(kāi)創(chuàng )了良好的開(kāi)端，并出現在大批旗艦手機中。預計，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

　　7月10日消息，市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics發(fā)布了2020年第一季度智能手機應用處理器(AP)營(yíng)收數據報告，其中數據顯示，華為海思正在加速縮短與高通的差距，而他們已經(jīng)超越了蘋(píng)果和三星，成為了榜單中的第二。

　　報告顯示，盡管發(fā)生了COVID-19大流行的影響，但全球智能手機應用處理器市場(chǎng)的收入在2020年第一季度增長(cháng)了6%，達到47億美元。數據顯示，高通，海思，蘋(píng)果，三星和聯(lián)發(fā)科在2020年第一季度占據了全球智能手機應用處理器(AP)市場(chǎng)的收入份額前五名。

　　高通繼續保持其在智能手機AP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。占有40%的收入份額，其次是海思(20%)和蘋(píng)果(15%)。

　　Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開(kāi)創(chuàng )在5G手機中開(kāi)創(chuàng )了良好的開(kāi)端，并出現在大批旗艦手機中。預計，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

　　目前行業(yè)的情況是，幾乎所有主要的AP供應商現在都已將重點(diǎn)轉移到5G上，并且5G智能手機AP將推動(dòng)2020年下半年的收入增長(cháng)。

　　值得一提的是，報告中還指出，目前蘋(píng)果和華為都在積極的推進(jìn)5nm工藝處理器，而他們也是臺積電5nm工藝制程最大的客戶(hù)，積極程度遠超高通。

　　據產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱(chēng)，華為5nm麒麟處理器進(jìn)展一切順利，其將再次領(lǐng)先蘋(píng)果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。

　　從最新的爆料信息來(lái)看，華為下一代旗艦級芯片將命名為麒麟1000，由臺積電5nm工藝制程，其開(kāi)發(fā)代號為“巴爾的摩”，將采用Cortex A77或A78 CPU架構+Mali G77/G78 GPU架構，其將為120Hz高刷屏體驗的強力保障。

　　上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會(huì )在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì )耽誤既定機型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬(wàn)臺左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來(lái)越強，華為已開(kāi)始商討通過(guò)聯(lián)發(fā)科技采購臺積電生產(chǎn)的半導體。據悉，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動(dòng)芯片設計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體)談判，商討購買(mǎi)更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營(yíng)。

　　華為旗下的海思半導體本來(lái)已經(jīng)可以滿(mǎn)足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬(wàn)顆。

　　華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿(mǎn)足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì )進(jìn)入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會(huì )使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會(huì )大量采購中高端5G芯片。

　　不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會(huì )繼續大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬(wàn)顆，除了正常增長(cháng)的，華為顯然也會(huì )貢獻不少，這也會(huì )給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)額外5.4%的利潤。