寒武紀科創(chuàng )板首發(fā)過(guò)會(huì ) 此次融資28.01億元

（文/觀(guān)察者網(wǎng) 尹哲）6月2日，觀(guān)察者網(wǎng)在上交所網(wǎng)站查詢(xún)到，中科寒武紀科技股份有限公司（下稱(chēng)：寒武紀）、路德環(huán)境科技股份有限公司（下稱(chēng)：路德環(huán)境）在科創(chuàng )板首發(fā)過(guò)會(huì )。

上交所網(wǎng)站截圖

從時(shí)間看，寒武紀科創(chuàng )板上市申請于2020年3月26日獲上交所受理，此次上市融資金額為28.01億元。

另外，路德環(huán)境于2019年10月30日獲上交所受理，此次融資金額為3.5億元。