DELO 推出一種新的用于功率半導體器件的粘合劑

DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過(guò)標準化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導熱，確保功率電子器件的半導體長(cháng)期穩定地運行。

導熱、絕緣、且防潮

功率半導體器件發(fā)生故障的常見(jiàn)原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長(cháng)久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。

DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據 ASTM D5470 標準測到的結果）。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑（ICA）媲美。后者的導熱性為 ~1.5-2.0 W/(m?K)。

DELO MONOPOX TC2270 相對于 ICA 的一大優(yōu)勢是：前者可以絕緣。因此，這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱，而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑，能夠降低組件成本。

DELO MONOPOX 同時(shí)兼具導熱和絕緣兩大性能。 (圖片來(lái)源: DELO) 

最終固化后， DELO MONOPOX TC2270 在 FR4 復合材料上的壓縮剪切強度達到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑料上強度達到 11 MPa 。在微芯片粘接中，這種電子粘合劑在芯片推力測試中的強度達到 60 N。（黃金表面上 1x1 mm2 的硅芯片） 甚至在標準化濕度測試之后， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高強度。為了測定濕氣敏感度等級（MSL 1級），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在溫度 85 °C ，空氣濕度 85 % 的條件下儲藏一星期，然后連續進(jìn)行三次回流焊。即便承受了這些負荷，這種粘合劑仍然保持著(zhù)高強度等級。

這是一種專(zhuān)為粘合微電子組件而研發(fā)的，以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的粘合劑 。(圖片來(lái)源: DELO)

在粘合對溫度敏感的裝配件時(shí)，為防止它們由于固化溫度過(guò)高而出現損壞，我們在開(kāi)發(fā)這種粘合劑時(shí)，確保它的化學(xué)特性能使它在固化溫度為 60 °C 時(shí)用 90 分鐘達到最終強度。當溫度達到 80 °C 時(shí)，固化時(shí)間可縮短至 15 分鐘。如此，可以根據組件類(lèi)型和產(chǎn)量，對生產(chǎn)過(guò)程作出個(gè)性化調整。這種粘合劑的適用溫度范圍在 -40 到 +150 °C 之間。