DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng )“芯”未來(lái)

眾所周知，金升陽(yáng)的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級競爭能力。這個(gè)成績(jì)的獲得，離不開(kāi)全球數十萬(wàn)用戶(hù)的認可，也離不開(kāi)金升陽(yáng)對電源技術(shù)提升的矢志追求。

經(jīng)過(guò)多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽(yáng)于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R2”）。通過(guò)采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開(kāi)發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R3”）在2017年成功上市。

2020疫情發(fā)生后，金升陽(yáng)始終響應國家號召，有序復工復產(chǎn)，解決市場(chǎng)急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”）也準時(shí)上市。

“芯片級”模塊電源誕生

實(shí)際上，定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2再到R3系列，每次升級換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破，但在封裝工藝技術(shù)上還是一樣，仍沿用傳統的灌封塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀(guān)上沒(méi)有顯著(zhù)變化，這使得部分客戶(hù)誤以為我司定電壓系列產(chǎn)品不管R1還是R2、R3系列產(chǎn)品性能差不多。

圖1：金升陽(yáng)定壓模塊發(fā)展歷程

“芯片級”模塊電源誕生

實(shí)際上，定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2再到R3系列，每次升級換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破，但在封裝工藝技術(shù)上還是一樣，仍沿用傳統的灌封塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀(guān)上沒(méi)有顯著(zhù)變化，這使得部分客戶(hù)誤以為我司定電壓系列產(chǎn)品不管R1還是R2、R3系列產(chǎn)品性能差不多。

相較于前幾代產(chǎn)品，我司定壓R4系列電源模塊除了采用新一代自主開(kāi)發(fā)、具有完全知識產(chǎn)權的IC芯片，對產(chǎn)品內部電路技術(shù)和電性能指標有大幅升級之外，最重大的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)，就是在封裝工藝上獲得了重大突破。R4徹底摒棄了傳統的灌封塑封工藝，采用了國際上集成電路封裝中最新一代的 Chiplet SiP（system in package）系統級集成封裝技術(shù)。除了內部性能比R3系列有較大提升外，R4系列在體積與封裝結構上與R3代相比發(fā)生了根本性的變化，產(chǎn)品外觀(guān)由原來(lái)的簡(jiǎn)單粗糙往芯片級精細化轉變。如果說(shuō)R2和R3系列產(chǎn)品是解耦了內部多項電路性能制約，那么R4系列就是綜合性解耦了體積、外觀(guān)、表貼化封裝、高性能和高可靠五者之間的制約，是集電路技術(shù)、工藝技術(shù)、材料技術(shù)于一體的結晶。

表1：金升陽(yáng)定壓模塊性能對比圖

微型體積，為客戶(hù)贏(yíng)得更多設計空間

R4系列相比R1、R2、R3系列，體積降低了近80%，占板面積也減小了50%以上，這對于正在為體積受限而煩惱的設計人員來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是雪中送炭，例如手持設備、便攜設備都是對體積要求很高的行業(yè)。R4的超小體積，更加契合用戶(hù)的實(shí)際使用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

圖2：金升陽(yáng)定壓模塊外觀(guān)對比圖

創(chuàng )新工藝，為客戶(hù)降低制造成本

 通過(guò)調研得知，用戶(hù)產(chǎn)品的PCB板上90%以上的元器件是采用SMD工藝回流焊組裝。而我司R1、R2和R3系列電源模塊外形都是用傳統灌封的單列直插型，這意味著(zhù)客戶(hù)需要采用波峰焊等插件工藝才能將其安裝到PCB板上。這樣一來(lái)，客戶(hù)產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節，既要有SMD工藝回流焊流程，又要有插件工藝波峰焊流程，造成生產(chǎn)工藝的復雜性，這不僅帶來(lái)了生產(chǎn)周期的拉長(cháng)、制造成本的浪費，還會(huì )增加質(zhì)量的風(fēng)險。如果使用我司新一代的R4產(chǎn)品，則可以有效避免上述問(wèn)題。因為都是SMD器件，就可以大大簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，從而降低客戶(hù)的生產(chǎn)制造成本。

圖3：埋磁工藝存在長(cháng)期可靠性缺陷

摒棄有缺陷的“埋磁”工藝，另辟蹊徑

其實(shí)，基于未雨綢繆的傳統，金升陽(yáng)采用同步生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預研一代的開(kāi)發(fā)模式。當我們還在研發(fā)R3代產(chǎn)品時(shí)，就已經(jīng)著(zhù)手R4系列產(chǎn)品的預研了。但創(chuàng )新的路上充滿(mǎn)不確定性，其中最讓我們難過(guò)的是，在3年前耗費大量的精力、財力和物力，花了好幾年的時(shí)間，運用“PCB內埋磁工藝”的方式解決了模塊電源封裝和微型化的問(wèn)題，開(kāi)發(fā)了成型的新一代定壓產(chǎn)品（此代產(chǎn)品現在暫定為“R3S”）。但是經(jīng)過(guò)無(wú)數次的可靠性測試與驗證，R3S雖然短期在實(shí)驗室內的理想環(huán)境下使用沒(méi)有發(fā)現不妥，但在模擬客戶(hù)遇到的各種極端環(huán)境下測試卻存在長(cháng)期可靠性缺陷，無(wú)法解決。憑著(zhù)對客戶(hù)負責之心，我們毅然放棄了采用“PCB內埋磁工藝”的R3S產(chǎn)品的上市，從零開(kāi)始繼續探索。

成功的道路總是曲折的，又經(jīng)過(guò)3年的不斷摸索和創(chuàng )新，在完全解決了長(cháng)期可靠性問(wèn)題的前提下，我們推出了體積更小性能更優(yōu)的R4系列定壓產(chǎn)品。

對于簡(jiǎn)單而又普通的定電壓產(chǎn)品，金升陽(yáng)通過(guò)對行業(yè)趨勢的洞察、對市場(chǎng)及客戶(hù)需求的深入了解，矢志不渝于技術(shù)的創(chuàng )新及產(chǎn)品的升級，致力于為客戶(hù)帶來(lái)越來(lái)越好的體驗，推出了一代又一代的新產(chǎn)品，來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)越來(lái)越高的要求。定壓R4系列產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗告訴我們，只要有追求卓越的理想，保持百折不撓的毅力和持之以恒的精神，普通的產(chǎn)品也能發(fā)展出不普通的結果，平凡的崗位也能干出不平凡的事業(yè)。我想，如果我們的國人都以這種精神為指導，來(lái)開(kāi)展各自負責的工作，那么，“外國的月亮比中國的圓”的怪圈一定可以打破，中國制造（Made in China）一定可以成為精品的標志。

現在R4系列產(chǎn)品已推出，實(shí)現了產(chǎn)品性能及封裝工藝的同步提升，但這并不是金升陽(yáng)人開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的終點(diǎn)，我們仍會(huì )在此基礎之上繼續前進(jìn)，為客戶(hù)提供更多更好的產(chǎn)品。路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索！

定壓R4系列優(yōu)勢特點(diǎn)：

1、體積降低80%，占板面積降低50%以上，厚度僅有3.1mm

2、微型體積，表貼化封裝，適應SMD生產(chǎn)工藝

3、滿(mǎn)足AEC-Q100汽車(chē)標準

4、工作溫度范圍：-40℃ to 125℃

5、ESD滿(mǎn)足8KV等級

6、靜態(tài)功耗低至：35mW

7、超大容性負載能力：2400uF

8、可持續短路保護功能

型號標題		B0505MT-1WR4
功率	(W)	1
輸入電壓	(VDC)	4.5~5.5
隔離電壓		5
輸出電壓		3000
輸出路數		1
封裝形式		DFN
封裝尺寸	(mm)	9.00*7.00*3.10
認證	--
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