中芯國際代工麒麟710A：14nm、已量產(chǎn)

此前業(yè)內盛傳，因為眾所周知的原因，華為已經(jīng)開(kāi)始將訂單從臺積電分散，其中麒麟710A開(kāi)始轉向中芯國際的14nm。根據之前的信息，麒麟710系列原本是臺積電12nm代工，但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產(chǎn)。 

不過(guò)，對此消息，華為、臺積電都沒(méi)有正面回應。但據《科創(chuàng )板日報》報道，5月9日，中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T。 

據悉，這款手機與華為商城線(xiàn)上出售的同款手機最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標注：Powered by SMIC FinFET，坐實(shí)傳聞。 

有業(yè)內人人士表示，“這是從0到1的突破?！?nbsp;

資料顯示，麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發(fā)布，它也是麒麟首款7系列芯片，臺積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。 

中芯國際SMIC是國內最大、最先進(jìn)的半導體晶圓廠(chǎng)，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。 

此前有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設計、生產(chǎn)工作，逐步從臺積電轉移到中芯國際。據稱(chēng)，作為華為旗下的芯片部門(mén)，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國際設計和生產(chǎn)芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴(lài)臺積電。 

但目前還不清楚華為已經(jīng)把多大比例的芯片設計生產(chǎn)交給中芯國際。 

目前，中芯國際的14nm工藝已經(jīng)相當純熟，而且在努力加大產(chǎn)能，后續還會(huì )有改進(jìn)型的12nm、N、N+1，和臺積電尚有一定差距，但是滿(mǎn)足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問(wèn)題。 

5月5日，中芯國際宣布將在國內科創(chuàng )板申請上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠(chǎng)及先進(jìn)工藝研發(fā)。