衛光科技六吋線(xiàn)二期高端功率器件項目首臺重點(diǎn)工藝設備移入

近日，衛光科技六吋線(xiàn)二期高端功率器件項目首臺重點(diǎn)工藝設備超薄晶圓減薄機DFG8540移入微晶微電子公司生產(chǎn)線(xiàn)。該設備是為滿(mǎn)足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時(shí)可保證硅片的平整度。設備的引入將在推進(jìn)微晶微新產(chǎn)品工藝研發(fā)、新品研制等方面發(fā)揮引領(lǐng)作用。

截至目前，六吋線(xiàn)二期項目中已有2臺輔助設備奧林巴斯顯微鏡移入生產(chǎn)線(xiàn)，本次重點(diǎn)工藝設備減薄機DFG8540的順利移入，具有里程碑意義，同時(shí)標志著(zhù)六吋線(xiàn)二期項目的全面有序開(kāi)展。微晶微電子公司全體員工，眾志成城、攻堅克難，繼續擼起袖子加油干，為確保填平補齊項目、二期項目的順利完成；為公司產(chǎn)品高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)一步拓展平臺奠定基礎，贏(yíng)得主動(dòng)。