Mentor多條產(chǎn)品線(xiàn)通過(guò)UMC 22nm超低功耗制程技術(shù)認證
Mentor, a Siemens Business 近日宣布,公司已有多條產(chǎn)品線(xiàn)通過(guò)聯(lián)華電子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)制程技術(shù)認證,其中包括 Mentor 的 Calibre? 平臺、Analog FastSPICE? 平臺以及 Nitro-SoC 數字設計平臺。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202003/411178.htm與 UMC 的 28nm 高電介質(zhì)/金屬柵極制程相比,新的 22nm 制程可將面積減小 10%,改善功耗性能比,同時(shí)增強了 RF 性能。該平臺是眾多應用的理想選擇,包括用于機頂盒、數字電視和監控應用的消費類(lèi)集成電路 (IC)。UMC 的 22nm 制程也非常適合功耗敏感型 IC,此類(lèi) IC 多用于對電池壽命有更高需求的可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品。
Mentor, a Siemens Business 的 Calibre 晶圓代工廠(chǎng)項目總監張淑雯表示:“我們很高興能與 UMC 合作,繼往開(kāi)來(lái),繼續為我們的共同客戶(hù)提供世界一流的解決方案。UMC 新的 22uLP 制程可提供出色的功耗效率,Mentor 能夠通過(guò)此平臺的認證,對雙方全球的共同客戶(hù)而言都是一個(gè)好消息?!?/p>
目前已通過(guò) UMC 22uLP 制程認證的 Mentor 產(chǎn)品線(xiàn)包括:
· Calibre nmDRC 平臺:繼續作為 UMC 對 22nm 節點(diǎn)進(jìn)行物理驗證的標準方案,以 sign-off 的準確性實(shí)現出色的性能與線(xiàn)性提升;
· Caliber LVS 平臺:可在每個(gè)工藝節點(diǎn)提供高級功能,幫助客戶(hù)應對復雜設計,并解決每種新幾何形狀帶來(lái)的額外代工需求;
· Calibre xACT 平臺:提供優(yōu)異的寄生參數提取功能,可為低功耗應用提供支持 。Calibre xACT 平臺獨具將場(chǎng)解算器(field solver)精度和基于規則的周轉時(shí)間相結合的能力,能夠為 Mentor 和 UMC 的共同客戶(hù)提供充分的信心,積極挑戰 UMC 22uLP 制程的功耗和性能極限。
· Caliber PERC 平臺:旨在提高可靠性并保護設計免受靜電放電 (ESD) 的影響,Calibre PERC 平臺可實(shí)現全芯片 IO-ESD 和跨電源域 ESD 設計驗證。
· Nitro-SoC 實(shí)體設計軟件:已針對采用 UMC 22uLP 工藝制造的超低功耗 IC 設計進(jìn)行優(yōu)化。Nitro-SoC 提供了行業(yè)領(lǐng)先的知識驅動(dòng)型參考設計全流程,可大幅精簡(jiǎn)設計工作量,幫助開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能 (AI) 和邊緣應用IC 的公司節省工具擁有成本并將產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)。
· Analog FastSPICE 平臺:用于模擬、混合信號、射頻 (RF) 和定制數字 IC 電路的仿真,這些設計對于精度和周轉時(shí)間有著(zhù)極高要求。在使用最新的 UMC 技術(shù)時(shí),全球領(lǐng)先半導體公司的設計團隊也可以通過(guò) Mentor 的 Analog FastSPICE 平臺放心地進(jìn)行芯片驗證。
除了獲得 22nm 認證外,這些 Mentor 解決方案還通過(guò)了其他幾項 UMC 近期生產(chǎn)的制程(包括 28HPC +)認證。
“Mentor 平臺通過(guò)了 UMC 可生產(chǎn)的 22nm 超低功耗技術(shù)的驗證,這將幫助我們的共同客戶(hù)加快設計過(guò)程?!盪MC 知識產(chǎn)權開(kāi)發(fā)與設計支持部總監陳永輝表示,“我們期待與 Mentor 保持長(cháng)期的合作伙伴關(guān)系,就未來(lái)的專(zhuān)用工藝技術(shù)對他們的領(lǐng)先平臺開(kāi)展進(jìn)一步認證?!?/p>
UMC 是全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠(chǎng),提供高質(zhì)量的 IC 生產(chǎn)服務(wù),專(zhuān)注于邏輯和專(zhuān)用技術(shù)。該公司擁有完整的技術(shù)和解決方案,包括邏輯/射頻、嵌入式高壓、嵌入式閃存、8 英寸和 12 英寸晶圓上的 RFSOI/BCD,以及針對所有制造設施的 IATF-16949 汽車(chē)制造認證。UMC 現有 12 家晶圓廠(chǎng),分布在亞洲各地,每月可生產(chǎn)超過(guò) 750,000 個(gè) 8 英寸的等效晶圓。
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