高云半導體的藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

近日，全球增長(cháng)最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱(chēng)Radio Equipment Directive)認證，使開(kāi)發(fā)人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產(chǎn)品中。

2019年年底，高云半導體發(fā)布了首款帶有集成BLE模塊）的GW1NRF-4 FPGA，該器件提供4.6k LUTs，內部集成一個(gè)32位低功耗的ARC處理器和一個(gè)藍牙BLE模塊，封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶(hù)提供更完善的解決方案，高云半導體正在生產(chǎn)經(jīng)過(guò)認證的GW1NRF BLE模塊，使客戶(hù)能夠輕松，快速地進(jìn)行終端產(chǎn)品的設計。

無(wú)線(xiàn)IC通常由半導體制造商以?xún)煞N形式提供。一些開(kāi)發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統電路板上。在這種情況下，開(kāi)發(fā)人員需要在其終端產(chǎn)品的相應領(lǐng)域對其整體的電路板功能進(jìn)行藍牙認證，這可以提供更靈活的芯片集成方式，但是通常會(huì )給最終產(chǎn)品制造商增加額外的認證成本。另一種選擇是集成一個(gè)已經(jīng)通過(guò)認證的PCB模塊。該模塊包含藍牙模塊和所需的其他電路，例如去耦電容器，振蕩器和天線(xiàn)。這種方式下，客戶(hù)可以將預先認證的PCB模塊集成到更大的系統電路板上，而無(wú)需重新認證系統的其余部分。

“相比于單純的GW1NRF-4藍牙FPGA芯片，許多客戶(hù)更傾向于要求提供通過(guò)認證的GW1NRF-4模塊”，高云半導體國際營(yíng)銷(xiāo)總監Grant Jennings說(shuō)，“客戶(hù)要在不同的國家/地區做藍牙功能認證可能會(huì )帶來(lái)巨大的成本和技術(shù)負擔，因此，高云半導體提供經(jīng)預先認證的GW1NRF-4藍牙低功耗模塊，為客戶(hù)省去了認證的負擔，使得客戶(hù)可以輕松的進(jìn)行產(chǎn)品設計?！?/p>

“高云半導體一直致力于為客戶(hù)提供完善的解決方案”，高云半導體市場(chǎng)副總裁兼中國區銷(xiāo)售總監黃俊表示，“基于GW1NRF-4藍牙FPGA的模塊產(chǎn)品將大大減輕客戶(hù)的開(kāi)發(fā)難度，降低客戶(hù)的使用門(mén)檻，此模塊功能高度集成的同時(shí)，也提供了足夠的靈活性，方便用戶(hù)靈活的進(jìn)行終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，可以有效縮短TIME -TO-MARKET時(shí)間。此模塊已經(jīng)通過(guò)藍牙相關(guān)認證，客戶(hù)無(wú)需承擔認證成本?！?/p>

高云半導體 GW1NRF-4藍牙模塊是一個(gè)19x20mm的模塊，其中包括GW1NRF-4器件，相關(guān)無(wú)源元件，晶體振蕩器和天線(xiàn)，此模塊為實(shí)現具有FPGA和藍牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”的實(shí)現方式。

高云半導體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA，并將繼續圍繞該器件開(kāi)發(fā)更多的參考設計和演示Demo，以快速為用戶(hù)提供藍牙FPGA功能