華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過(guò)要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會(huì )是唯一一家大規模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠(chǎng),主要客戶(hù)就是華為及蘋(píng)果。

根據臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會(huì )是出貨高峰期,因為蘋(píng)果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。

在7nm節點(diǎn)之后,5nm將是臺積電的又一個(gè)重要工藝節點(diǎn),分為N5、N5P兩個(gè)版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%,晶體管密度提升80%,后者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。

今年量產(chǎn)的應該是5nm工藝,N5P增強版工藝應該是2021年才會(huì )量產(chǎn)。

由于5nm芯片的研發(fā)費用預計超過(guò)5億美元,首發(fā)階段能用得起的就是蘋(píng)果及華為兩家了,他們將包攬2020年的臺積電5nm產(chǎn)能。

最新爆料指出,華為今年會(huì )有2顆5nm芯片量產(chǎn),不過(guò)消息來(lái)源沒(méi)有指出具體的信息。

在華為的5nm芯片中,用于智能手機的麒麟系列肯定沒(méi)跑,接替麒麟990的預計是麒麟1020(暫定名),代號巴爾的摩(Baltimore),曝料稱(chēng)相比于麒麟990性能可提升多達50%,主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78,領(lǐng)先高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000里使用的A77,同時(shí)標配集成5G基帶。

另外的5nm芯片是啥?這還不好說(shuō),5nm鯤鵬或者5nm昇騰都有可能,前者用于服務(wù)器,后者用于A(yíng)I加速,對性能及能效的要求都很高,也是華為重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品,上馬5nm工藝的可能性不相上下。