Intel又一款獨顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

自從Intel前兩年公開(kāi)宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿(mǎn)天飛了,最近半年來(lái)傳的越來(lái)越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì )用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。

在說(shuō)Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì )使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。

· Gen12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì )是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Gen12,10nm+工藝,集成96個(gè)EU單元,浮點(diǎn)性能相比Gen11翻倍,預計可達2TFLOPS。

· DG1獨顯,這是一款低功耗獨顯,TDP 75W以?xún)?集成768個(gè)EU單元,10nm+工藝,性能上限、下限波動(dòng)比較大,主要是看功耗,因為它除了用于桌面,主要還是搭配筆記本,預計性能上限是在GTX 1050級別。

· Ponte Vecchio獨顯,去年11月份宣布的,主要用于數據中心市場(chǎng),Intel自己的7nm工藝生產(chǎn),最多可擴展1000個(gè)EU單元。

· DG2獨顯,前不久才曝光的,預計2022年才會(huì )發(fā)布,128-512個(gè)EU單元,但傳聞它會(huì )采用臺積電的7nm工藝代工。

以上主要的Xe顯卡就有4款了,其中核顯1款,獨顯3款,而現在曝光的Arctic Sound顯卡跟他們又不同,這個(gè)代號傳聞了很久了,此前沒(méi)有具體的信息,adoredtv今天獨家曝光了這款顯卡的主要規格。

根據他們的說(shuō)法,Arctic Sound顯卡最初是給流媒體應用設計的,前幾年就差不多設計完成了,但是客戶(hù)認為不需要這樣的加速器,Raja Koduri加盟Intel之后,這個(gè)項目被他改造了,本著(zhù)不能浪費的原則,Arctic Sound顯卡變成了一款通用GPU。

不過(guò)Arctic Sound顯卡會(huì )采用多芯片封裝,集成4個(gè)GPU芯片,每個(gè)芯片面積約為150mm,總計600mm2左右,并且搭配的是HBM2E顯存,光這一點(diǎn)就注定了Arctic Sound顯卡的定位不低,性能也不會(huì )差到哪里,主打的是高端GPU市場(chǎng)。

更重要的是,Arctic Sound顯卡會(huì )使用10nm++工藝生產(chǎn),這意味著(zhù)它不可能在今年發(fā)布,至少也要2021年了,也別擔心它跟Intel的Ponte Vecchio獨顯沖突,二者的規格、定位也不是一個(gè)級別的。