工程師溫度傳感指南—溫度傳感器設計挑戰和解決方案， 從熱敏電阻到多通道遠程傳感器IC①

目錄

第 1 章：溫度傳感基本原理(√）

第 2 章：系統溫度監測（√）

第 2.1 節: 如何監測電路板溫度

第 2.2 節: 高性能處理器模溫監測

第 3 章：環(huán)境溫度監測

第 3.1 節: 精確測量環(huán)境溫度的布局注意事項

第 3.2 節: 通過(guò)可擴展的溫度傳感器實(shí)現高效的冷鏈管理

第 4 章：體溫監測 可穿戴式溫度傳感的設計挑戰

第 5 章：流體溫度監測 使用數字溫度傳感器在熱量計中替代 RTD

第 6 章：閾值檢測 如何避免控制系統遭受熱損壞

第 7 章：溫度補償和校準

第 7.1 節: 使用高精度溫度傳感器進(jìn)行溫度補償

第 7.2 節: 校準熱監測系統的方法

前言： 編輯的消息

編者的話(huà)

在個(gè)人電子產(chǎn)品、工業(yè)或醫療應用的設計中，工程師必須 應對同樣的挑戰，即如何提升性能、增加功能并縮小尺 寸。除了這些考慮因素外，他們還必須仔細監測溫度以確 保安全并保護系統和消費者免受傷害。

眾多行業(yè)的另一個(gè)共同趨勢是需要處理來(lái)自更多傳感器 的更多數據，進(jìn)一步說(shuō)明了溫度測量的重要性：不僅要測 量系統或環(huán)境條件，還要補償其他溫度敏感元件，從而確 保傳感器和系統的精度。另外一個(gè)好處在于，有了精確的 溫度監測，無(wú)需再對系統進(jìn)行過(guò)度設計來(lái)補償不準確的 溫度測量，從而可以提高系統性能并降低成本。

溫度設計挑戰分為三類(lèi)：

? 溫度監測：溫度傳感器提供有價(jià)值的數據來(lái)持續跟 蹤溫度條件，并為控制系統提供反饋。此監測可以是 系統溫度監測或環(huán)境溫度監測。在一些應用中，我們 可以看到設計挑戰的特點(diǎn)是需要在控制回路中同時(shí) 實(shí)現這兩種監測。這些監測包括系統溫度監測、環(huán)境 溫度監測以及身體或流體溫度監測。

? 溫度保護：在多種應用中，一旦系統超過(guò)或低于功能 溫度閾值，便需要采取措施。溫度傳感器在檢測到事 先定義的條件時(shí)提供輸出警報以防止系統損壞。在 不影響系統可靠性的情況下提升處理器吞吐量是可 行的。系統經(jīng)常過(guò)早啟動(dòng)安全熱關(guān)斷，結果造成高達 5°C 甚至 10°C 的性能損失。當系統超過(guò)或低于功能 溫度閾值時(shí)，工程師可以自主啟動(dòng)實(shí)時(shí)保護措施。

? 溫度補償：溫度傳感器可以在正常工作期間隨溫度 變化最大限度提高系統性能。監測和校正其他關(guān)鍵 組件在發(fā)熱和冷卻時(shí)的溫漂可降低系統故障的風(fēng)險。 本電子書(shū)將提供一些 TI 應用簡(jiǎn)介，由此說(shuō)明使用不同溫 度傳感技術(shù)的各種應用的設計注意事項。書(shū)中的章節首先介紹主要的溫度挑戰，然后重點(diǎn)說(shuō)明各種應用的設計 注意事項，評估溫度精度和應用尺寸之間的權衡，同時(shí)討論傳感器放置方法。

第1章:溫度傳感基本原理

簡(jiǎn)介

在嵌入式系統中，總是需要更高的性能、更多的功能和更 小的外形尺寸。鑒于這種需求，設計人員必須監測整體溫 度以確保安全并保護系統。在應用中集成更多傳感器進(jìn) 一步推動(dòng)了對溫度測量的需求，不僅要測量系統條件或 環(huán)境條件，還要補償溫度敏感元件并保持整體系統精度。

溫度設計注意事項 實(shí)現高效溫度監測和保護的注意事項包括：

? 精度。傳感器精度表示溫度與真實(shí)值的接近程度。在確定精度時(shí)，必須考慮所有因素，包括采集電路以及整個(gè)工作溫度范圍內的線(xiàn)性度。

? 尺寸。傳感器的尺寸會(huì )對設計產(chǎn)生影響，而分析整個(gè)電路有助于實(shí)現更優(yōu)化的設計。傳感器尺寸還決定 了熱響應時(shí)間，這對于體溫監測等應用非常重要。

? 傳感器放置。傳感器的封裝和放置會(huì )影響響應時(shí)間和 傳導路徑；這兩個(gè)因素都對高效溫度設計至關(guān)重要。

工業(yè)中常見(jiàn)的溫度傳感器技術(shù)包括集成電路 (IC) 傳感器、熱敏電阻、RTD 和熱電偶。表 1 比較了在為設計挑戰評選適合的技術(shù)時(shí)參考的主要特性。

IC 傳感器

IC 溫度傳感器取決于硅帶隙的預測溫度依賴(lài)性。如圖 1 和公式 1 所示，精密電流為內部正向偏置 P-N 結提供電源，從而產(chǎn)生對應于器件溫度的基極-發(fā)射極電壓變化。

圖 1.硅帶隙的溫度依賴(lài)性。

等式1：溫度依賴(lài)性硅帶隙公式。

 (ΔVBE)。 鑒于硅的可預測行為，IC 可在寬泛的溫度范圍內提供高線(xiàn)性度和精度（高達 ±0.1°C）。這些傳感器可以集成系統功能，例如模數轉換器 (ADC) 或比較器，最終可以降低系統復雜性并減小整體占用空間。這些傳感器通常采用表面貼裝和穿孔封裝技術(shù)。

表1. 比較溫度傳感技術(shù)。

熱敏電阻

熱敏電阻是無(wú)源組件，其電阻很大程度上取決于溫度。 熱敏電阻分為兩類(lèi)：正溫度系數 (PTC) 和負溫度系數 (NTC)。

雖然熱敏電阻針對板載和非板載溫度傳感方式提供了多種封裝選擇，但與 IC 傳感器相比，其實(shí)現方案通常需要 更多的系統組件。硅基 PTC 熱敏電阻具有線(xiàn)性特征，而 NTC 熱敏電阻具有非線(xiàn)性特征，通常會(huì )增加校準成本和軟件開(kāi)銷(xiāo)。

圖 2 顯示了典型的熱敏電阻實(shí)現方案。通常很難確定熱 敏電阻的真實(shí)系統精度。NTC 系統誤差的影響因素包括 NTC 容差、偏置電阻器（易受溫漂影響）、ADC（可能導致 量化誤差）、NTC 固有的線(xiàn)性化誤差以及基準電壓。

RTD

RTD 是由鉑、鎳或銅等純凈材質(zhì)制成的溫度傳感器，具有高度可預測的電阻/溫度關(guān)系。

鉑 RTD 可在高達 600°C 的寬泛溫度范圍內提供高精度和高線(xiàn)性度。如圖 3 所示，一個(gè)采用模擬傳感器的實(shí)現方案中包括復雜的電路和設計挑戰。最終，為了實(shí)現精確的 系統，需要進(jìn)行復雜的誤差分析，這是因為產(chǎn)生影響的組件數量較多，而這也會(huì )影響系統的整體尺寸。RTD 還需 要在制造期間進(jìn)行校準，而后每年進(jìn)行現場(chǎng)校準。

RTD 系統誤差的影響因素包括 RTD 容差、自發(fā)熱、ADC 量化誤差和基準電壓。

圖 2.典型的熱敏電阻實(shí)現方案。

熱電偶

熱電偶由兩個(gè)不同的電導體組成，這兩個(gè)電導體在不同的溫度下形成電結。由于熱電塞貝克效應，熱電偶產(chǎn)生與溫度相關(guān)的電壓。該電壓轉換為熱端和冷端之間的溫差。

必須知道冷端的溫度才能獲得熱端溫度。由于有兩個(gè)系統具有相互影響的單獨容差和能力，這里的精度將受到限制。圖 4 顯示了一個(gè)典型的 CJC 實(shí)現方案，其中采用 熱電偶和外部傳感器來(lái)測定熱端溫度。

熱電偶不需要外部激勵，因此不會(huì )受到自發(fā)熱問(wèn)題的影響。它們還支持極端溫度 (>2,000°C)。

雖然熱電偶堅固耐用且價(jià)格低廉，但它們卻需要額外的 溫度傳感器來(lái)支持 CJC。熱電偶往往具有非線(xiàn)性特征，并 且對于熱電偶與電路板連接處的寄生結非常敏感。

對熱電偶進(jìn)行數字化容易受到先前討論的 ADC 誤差的影響。

圖 3.復雜的四線(xiàn) RTD 電路。

圖 4.帶有冷端補償 (CJC) 溫度傳感器的熱電偶。

第2章: 系統溫度監測

對于許多系統設計，有必要監測高功率組件（處理器、現 場(chǎng)可編程門(mén)陣列、場(chǎng)效應晶體管）以確保系統和用戶(hù)安全。溫度讀數的精確性非常重要，因為它使設計人員能夠在提高性能的同時(shí)保持在安全限制內，或者通過(guò)避免在其他地方過(guò)度設計來(lái)降低系統成本。德州儀器 (TI) 的緊 湊型高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列可以更靠近這些關(guān)鍵組件放置，實(shí)現最精確的測量。

第 2.1 節 

如何監測電路板溫度

簡(jiǎn)介

電路中的溫度問(wèn)題會(huì )影響系統性能并損壞昂貴組件。通過(guò)測量印刷電路板 (PCB) 中存在熱點(diǎn)或高耗電集成電路 (IC) 的區域的溫度，有助于識別熱問(wèn)題，進(jìn)而及時(shí)采取預防或糾正措施。

您可能希望監測高耗電 IC（例如中央處理單元、專(zhuān)用 IC、 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列或數字信號處理器）的管芯溫度以動(dòng) 態(tài)調整其性能，或者可能希望監測功率級周?chē)臒釁^，以 便控制系統中的風(fēng)扇速度或啟動(dòng)安全系統關(guān)閉程序。

最終目標是優(yōu)化性能并保護昂貴的設備。圖 1 顯示了高性能計算機主板上的溫度監測系統。

從 PCB 到溫度傳感器的熱傳遞

本地溫度傳感器測量它們自己的管芯溫度以確定特定區 域的溫度。因此，了解管芯與傳感器周?chē)矬w或環(huán)境之間的主要溫度傳導路徑至關(guān)重要。主要通過(guò)兩種路徑導熱： 通過(guò)連接到封裝的管芯連接焊盤(pán) (DAP)（圖 2）或通過(guò)封裝引線(xiàn)引腳。DAP（如果存在）提供 PCB 和管芯之間最要的導熱路徑。

如果封裝類(lèi)型不包含 DAP（圖 3），則引線(xiàn)和引腳提供最主要的導熱路徑。 模塑化合物提供額外的導熱路徑，但由于其低導熱性，通 過(guò)模塑化合物本身進(jìn)行的任何熱傳遞均比通過(guò)引線(xiàn)或 DAP 進(jìn)行的熱傳遞更慢。

熱響應

封裝類(lèi)型決定了溫度傳感器對溫度變化的響應速度。圖 4 顯示了用于溫度測量的不同類(lèi)別的選定表面貼裝技術(shù) 封裝類(lèi)型的相對熱響應速率。

不帶模塑化合物的封裝（芯片級封裝、管芯尺寸球柵陣列封裝）和帶有 DAP 的封裝（四方扁平無(wú)引線(xiàn) [QFN] 封裝、 雙邊扁平無(wú)引線(xiàn) [DFN] 封裝）是專(zhuān)為需要從 PCB 快速進(jìn)行熱傳遞的應用而設計的，而不帶 DAP 的封裝是專(zhuān)為需要較慢響應速率的應用而設計的?？焖俚臒犴憫俾适箿囟葌鞲衅髂軌蚩焖夙憫魏螠囟茸兓?，從而提供準確的讀數。

設計準則 — 底部安裝

傳感器位置應盡可能靠近要監測的熱源。應避免在發(fā)熱 IC 和溫度傳感器之間的 PCB 上穿孔或切口，因為這可能會(huì )減慢或阻止熱響應。如果可能，請將溫度監測器安裝在 PCB 底部直接位于熱源下方，如圖 5 所示。T

I 建議使用過(guò)孔將熱量從 PCB 的一側快速傳遞到另一 側，因為與 FR-4 相比，過(guò)孔具有更好的銅導熱性?？梢允褂帽M可能多的并行過(guò)孔或填充式傳導過(guò)孔，將熱量從熱源傳遞到溫度監測器，以便在兩個(gè) IC 之間實(shí)現快速熱平衡。帶有 DAP 的 QFN 或 DFN 封裝有助于進(jìn)一步縮短過(guò)孔與傳感器管芯之間的熱阻路徑。

設計準則 — 地層注意事項

如果將溫度傳感器放置在熱源的另一側是不切實(shí)際或不劃算的做法，請將其放置在盡可能靠近熱源的同一側，如 圖 6 所示。 在熱源和溫度監測器之間建立熱平衡的最有效方法是使用地層。應使用從熱源延伸到溫度傳感器的堅固地層。

結論

在具有熱電區域或高耗電 IC 的 PCB 設計中，溫度監測至關(guān)重要。必須評估本地溫度傳感器的選擇是否符合相關(guān)設計的系統要求和保護方案。

應考慮傳感器位置和高導熱率路徑，以此在傳感器和發(fā)熱元件之間建立快速熱平衡。

表 1 列出了有關(guān)布局建議的其他資源。

第 2.2 節   高性能處理器模溫監測

簡(jiǎn)介

諸如中央處理單元 (CPU)、圖形處理單元 (GPU)、專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 之類(lèi)的高性能處理器中的電源管理通常很復雜。通過(guò)溫度監測，這些系統不僅可以啟動(dòng)安全系統關(guān)閉程序，還可以利用溫度數據來(lái)動(dòng)態(tài)調整性能。

監測過(guò)程溫度可以提高系統可靠性并最大限度提升性能。如圖 1 所示，高性能處理器通常使用散熱器吸收管芯中的過(guò)多熱量。較高的溫度可能會(huì )激活散熱風(fēng)扇，修改系統時(shí)鐘，或者在處理器超過(guò)其溫度閾值時(shí)快速關(guān)閉系統。

管芯溫度監測的設計注意事項

為了實(shí)現高效的溫度監測，高性能處理器有兩個(gè)設計注意事項：溫度精度和傳感器放置。處理器的溫度精度直接與傳感器位置相關(guān)。

如圖 2 所示，通過(guò)高精度的溫度監測，可以最大限度提高處理器性能，從而將系統推動(dòng)到其溫度設計極限。雖然大 多數集成電路都有內置的溫度傳感器，但由于晶圓和其他各批次之間的差異，這些傳感器的精度并不一致。另外，必須根據基準來(lái)調理處理器，從而調整相對于管芯溫度的系數。高性能處理器本身具有復雜的電路并會(huì )引起自發(fā)熱，因此會(huì )產(chǎn)生隨溫度增加的溫度誤差。如果設計的 系統具有較低精度和溫度誤差，系統的性能將無(wú)法在其溫度設計極限內達到最大化。

傳感器放置和精度

集成的溫度傳感器或溫度二極管或外部溫度傳感器可以監測處理器的熱性能。在某些情況下，同時(shí)使用內部和外 部傳感器可以最大化系統性能并提高可靠性。

雙極結晶體管集成溫度傳感器

一些高性能處理器包含用于溫度傳感的雙極結型晶體管 (BJT)。BJT 具有取決于溫度且可預測性極高的傳遞函數。遠程溫度傳感器使用此原理來(lái)測量管芯溫度。在互補金屬氧化物半導體工藝中最常見(jiàn)的 BJT 是 P 溝道 N 溝道 P 溝道 (PNP)。圖 3 顯示了一個(gè)用于測量 PNP 晶體管 連接配置的遠程溫度監測電路。

由于晶圓和不同批次之間的差異引起的噪聲和誤差，設計遠程溫度監測系統的過(guò)程可能充滿(mǎn)挑戰。溫度二極管誤差可能由以下原因引起：

? 理想因子變化。BJT 溫度二極管的特性取決于工藝幾何因素和其他工藝變量。如果知道理想因子 n，則可 以使用 n 因子寄存器來(lái)校正 n 因子誤差?；蛘?，可以 使用軟件校準方法來(lái)校正所需溫度范圍內的理想因 子變化。

? 串聯(lián)電阻。由于電流源，信號路徑中的任何電阻都將引起電壓失調?，F代遠程溫度傳感器采用串聯(lián)電阻算法，可消除由高達 1-2kΩ 的電阻引起的溫度誤差。 即使與電阻-電容濾波器結合使用，該算法也能實(shí)現 穩健、精確的測量結果。

? 噪聲注入。當二極管走線(xiàn)與承載高電流的高頻信號線(xiàn) 并行排布時(shí)，耦合到遠端印刷電路板走線(xiàn)中的電磁 干擾或電感可能導致誤差。這是遠程溫度傳感器最 重要的電路板設計注意事項之一。

? Beta 補償。集成到 FPGA 或處理器中的溫度晶體管 的 Beta 值可能小于 1。具有 Beta 補償的遠程溫度傳 感器專(zhuān)門(mén)設計用于與這些晶體管結合使用并校正與 它們相關(guān)的溫度測量誤差。與分立式晶體管一起使 用時(shí)，Beta 補償特性不會(huì )帶來(lái)任何好處。

器件建議

TMP421 提供單個(gè)通道來(lái)監測 BJT；也有多通道遠程溫 度傳感器支持多達八個(gè)通道，可在本地和遠程測量溫度。

TMP451 在本地和遠程均可提供高精度 (0.0625°C) 溫度測量。服務(wù)器、筆記本電腦和汽車(chē)傳感器融合應用可受益于多通道遠程傳感器。

外部溫度傳感器

雖然內置溫度傳感器位置最佳，但其精度低至 ±5°C。添加外部本地溫度傳感器可以提高管芯溫度精度并提升系統性能。當集成的管芯溫度傳感器不可用時(shí)，也可以使用 本地溫度傳感器。然而，對于本地溫度傳感器，傳感器位 置是重要的設計注意事項。圖 4 顯示了放置本地溫度傳 感器的一些選項：位置 a、b 和 c。

? 位置 a。位于微處理器散熱器中心鉆孔中的傳感器與管芯非?？拷?。散熱器可以?shī)A持到處理器上，或者用環(huán)氧樹(shù)脂貼附到處理器頂部。此位置的溫度傳感器 通常需要較長(cháng)的引線(xiàn)，而隨著(zhù)散熱器到微處理器之 間的導熱性能逐漸下降，傳感器數據將變得不正確。

? 位置 b。另一個(gè)放置傳感器的潛在位置是在處理器插座下方的空腔中，此處的組裝非常簡(jiǎn)單直接。鑒于傳感器與氣流隔離，環(huán)境溫度對傳感器讀數的影響極小。此外，如果散熱器與處理器分離，傳感器將顯示 處理器溫度升高。盡管如此，如果采用這種傳感器放 置方式，傳感器和處理器之間的溫差可能在 5°C 到 10°C 之間。

? 位置 c。傳感器可以安裝在微處理器單元 (MPU) 旁邊的電路板上。雖然這種安裝方式易于實(shí)施，但傳感器溫度與 MPU 溫度之間的相關(guān)性要弱得多。

器件建議

占位尺寸是選擇本地溫度傳感器時(shí)需要考慮的一個(gè)因素。TMP112 采用 1.6mm x 1.6mm 封裝，可以靠近處理器使用。與集成在處理器內部的溫度傳感器通常只有 5°C 至 20°C 的精度相比，TMP112 器件的 0.5°C 精度可以最大限度提高性能。

有關(guān)設計具有遠程溫度傳感器和外部溫度監測功能的管芯溫度監測應用的其他資源，請參閱表 1。

第2章: 系統溫度監測

對于許多系統設計，有必要監測高功率組件（處理器、現 場(chǎng)可編程門(mén)陣列、場(chǎng)效應晶體管）以確保系統和用戶(hù)安全。溫度讀數的精確性非常重要，因為它使設計人員能夠在提高性能的同時(shí)保持在安全限制內，或者通過(guò)避免在其他地方過(guò)度設計來(lái)降低系統成本。德州儀器 (TI) 的緊 湊型高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列可以更靠近這些關(guān)鍵組件放置，實(shí)現最精確的測量。

第 2.1 節 

如何監測電路板溫度

簡(jiǎn)介

電路中的溫度問(wèn)題會(huì )影響系統性能并損壞昂貴組件。通過(guò)測量印刷電路板 (PCB) 中存在熱點(diǎn)或高耗電集成電路 (IC) 的區域的溫度，有助于識別熱問(wèn)題，進(jìn)而及時(shí)采取預防或糾正措施。

您可能希望監測高耗電 IC（例如中央處理單元、專(zhuān)用 IC、 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列或數字信號處理器）的管芯溫度以動(dòng) 態(tài)調整其性能，或者可能希望監測功率級周?chē)臒釁^，以 便控制系統中的風(fēng)扇速度或啟動(dòng)安全系統關(guān)閉程序。

最終目標是優(yōu)化性能并保護昂貴的設備。圖 1 顯示了高性能計算機主板上的溫度監測系統。

從 PCB 到溫度傳感器的熱傳遞

本地溫度傳感器測量它們自己的管芯溫度以確定特定區 域的溫度。因此，了解管芯與傳感器周?chē)矬w或環(huán)境之間的主要溫度傳導路徑至關(guān)重要。主要通過(guò)兩種路徑導熱： 通過(guò)連接到封裝的管芯連接焊盤(pán) (DAP)（圖 2）或通過(guò)封裝引線(xiàn)引腳。DAP（如果存在）提供 PCB 和管芯之間最要的導熱路徑。

如果封裝類(lèi)型不包含 DAP（圖 3），則引線(xiàn)和引腳提供最主要的導熱路徑。 模塑化合物提供額外的導熱路徑，但由于其低導熱性，通 過(guò)模塑化合物本身進(jìn)行的任何熱傳遞均比通過(guò)引線(xiàn)或 DAP 進(jìn)行的熱傳遞更慢。

熱響應

封裝類(lèi)型決定了溫度傳感器對溫度變化的響應速度。圖 4 顯示了用于溫度測量的不同類(lèi)別的選定表面貼裝技術(shù) 封裝類(lèi)型的相對熱響應速率。

不帶模塑化合物的封裝（芯片級封裝、管芯尺寸球柵陣列封裝）和帶有 DAP 的封裝（四方扁平無(wú)引線(xiàn) [QFN] 封裝、 雙邊扁平無(wú)引線(xiàn) [DFN] 封裝）是專(zhuān)為需要從 PCB 快速進(jìn)行熱傳遞的應用而設計的，而不帶 DAP 的封裝是專(zhuān)為需要較慢響應速率的應用而設計的?？焖俚臒犴憫俾适箿囟葌鞲衅髂軌蚩焖夙憫魏螠囟茸兓?，從而提供準確的讀數。

設計準則 — 底部安裝

傳感器位置應盡可能靠近要監測的熱源。應避免在發(fā)熱 IC 和溫度傳感器之間的 PCB 上穿孔或切口，因為這可能會(huì )減慢或阻止熱響應。如果可能，請將溫度監測器安裝在 PCB 底部直接位于熱源下方，如圖 5 所示。T

I 建議使用過(guò)孔將熱量從 PCB 的一側快速傳遞到另一 側，因為與 FR-4 相比，過(guò)孔具有更好的銅導熱性?？梢允褂帽M可能多的并行過(guò)孔或填充式傳導過(guò)孔，將熱量從熱源傳遞到溫度監測器，以便在兩個(gè) IC 之間實(shí)現快速熱平衡。帶有 DAP 的 QFN 或 DFN 封裝有助于進(jìn)一步縮短過(guò)孔與傳感器管芯之間的熱阻路徑。

設計準則 — 地層注意事項

如果將溫度傳感器放置在熱源的另一側是不切實(shí)際或不劃算的做法，請將其放置在盡可能靠近熱源的同一側，如 圖 6 所示。 在熱源和溫度監測器之間建立熱平衡的最有效方法是使用地層。應使用從熱源延伸到溫度傳感器的堅固地層。

結論

在具有熱電區域或高耗電 IC 的 PCB 設計中，溫度監測至關(guān)重要。必須評估本地溫度傳感器的選擇是否符合相關(guān)設計的系統要求和保護方案。

應考慮傳感器位置和高導熱率路徑，以此在傳感器和發(fā)熱元件之間建立快速熱平衡。

表 1 列出了有關(guān)布局建議的其他資源。