學(xué)術(shù)突飛猛進(jìn)，產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)

國際固態(tài)電路會(huì )議（ISSCC）被稱(chēng)為“芯片奧林匹克”，由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì )（SSCS）主辦，每年2月在美國舊金山舉行。該會(huì )議每年在全球范圍內共收錄論文約200篇，代表了芯片設計各個(gè)方向的最新技術(shù)前沿。根據ISSCC遠東技術(shù)委員會(huì )近日公布的2020年ISSCC中國區論文收錄統計數據，中國內地連同港澳地區此次共有23篇論文獲收錄，創(chuàng )造了歷年論文數量之最。在斬獲新紀錄的同時(shí)，此次中國區論文來(lái)源的分布以及相關(guān)數據的對比同樣值得關(guān)注。

圖1.第一作者及第一單位發(fā)表論文占比

從圖1給出的統計數據可以看出，中國區以第一作者/第一單位獲錄的論文超過(guò)9成來(lái)自于學(xué)術(shù)界，即各大高校及科研機構。這一結果反映出目前中國在芯片領(lǐng)域所公開(kāi)發(fā)表的前沿性技術(shù)基本由學(xué)術(shù)界所主導。反觀(guān)北美，ISSCC 2020的學(xué)產(chǎn)論文比例接近于2：1，而韓國同期來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的獲錄論文甚至占到總量的4成以上。圖2中的統計數據表明，雖然中國學(xué)術(shù)界ISSCC論文數量近年來(lái)呈現持續大幅增長(cháng)，而產(chǎn)業(yè)界由于前期基礎不足，近6年的論文發(fā)表雖然也取得了明顯的進(jìn)步，但數量上與學(xué)術(shù)界依然有較大差距。

圖2.2015-2020年中國區獲錄論文數

通過(guò)以上對比不難看出，中國ISSCC論文總量有突飛猛進(jìn)式增長(cháng)的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)整體對于前沿新技術(shù)的研發(fā)動(dòng)力仍有待進(jìn)一步提升。當然，我們也不能單純以學(xué)術(shù)論文的數量來(lái)衡量產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平。事實(shí)上，近年來(lái)以海思為代表的一批中國本土半導體企業(yè)已自行研發(fā)并掌握了相當數量的國際先進(jìn)技術(shù)。

下面我們換一個(gè)角度來(lái)解讀上述統計數據。圖3給出的占比數據將ISSCC 2020產(chǎn)學(xué)合作論文單獨進(jìn)行了歸類(lèi)。從數據上來(lái)看，中國區有超過(guò)四分之一數量的論文由學(xué)術(shù)界同業(yè)界合作完成，這一比例超過(guò)韓國的22.9%，更遠高于北美的12.3%。通過(guò)對比可以看出，目前中國芯片設計領(lǐng)域有著(zhù)良好的產(chǎn)學(xué)協(xié)同現狀。雖然短期內我國產(chǎn)業(yè)界對于前沿技術(shù)的發(fā)表尚需提高，但是借鑒于學(xué)術(shù)界近年來(lái)所取得的成果和不斷進(jìn)步的經(jīng)驗，相信蓄勢待發(fā)的產(chǎn)業(yè)界將會(huì )在未來(lái)幾年內展現科研成果群體迸發(fā)式的景象，與學(xué)術(shù)界攜手并進(jìn)。

圖3.ISSCC 2020包含產(chǎn)學(xué)合作的論文占比

整體來(lái)看，由學(xué)術(shù)界先行探路，產(chǎn)業(yè)界迅速做出跟進(jìn)，發(fā)揮雄厚的資本及人才優(yōu)勢，勇于試錯，積極探索，有效反饋，實(shí)現產(chǎn)學(xué)相互迭代式發(fā)展，借助ISSCC這一平臺的國際影響力，努力不斷推進(jìn)中國芯片技術(shù)的進(jìn)步及全球認可度將會(huì )是未來(lái)的大趨勢。