盧偉冰科普揭秘：5G手機不是加個(gè)5G基帶那么簡(jiǎn)單

5G手機真的只是4G手機加個(gè)基帶那么簡(jiǎn)單嗎？盧偉冰說(shuō)，No。

12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對5G手機的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。

他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡(jiǎn)單，而是對平臺、結構、散熱、天線(xiàn)系統性的重新設計。

以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個(gè)，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內增加如此多期間的難度可想而知。

原來(lái)，常規4G手機天線(xiàn)只要4組就夠，包括兩端2/3/4G天線(xiàn)，GPS/Wi-Fi/藍牙三合一天線(xiàn)以及一個(gè)獨立Wi-Fi天線(xiàn)，如果支持NFC功能，也就5組天線(xiàn)而已。

而在5G手機上，天線(xiàn)數量直接增加到12組以上，不僅要包含4G手機天線(xiàn)，更需要增加多組5G頻段天線(xiàn)。

隨著(zhù)天線(xiàn)數量的增加，帶來(lái)了機器邊框更多的開(kāi)槽。既要開(kāi)槽容納5G天線(xiàn)，又要保證開(kāi)槽后中框的結構強度，這對手機結構設計又是一個(gè)巨大的考驗。

不僅如此，5G網(wǎng)絡(luò )超高的網(wǎng)絡(luò )帶寬，峰值下載時(shí)功耗更大，數據功耗相比傳統4G手機增加50%-100%，普通散熱方案配置無(wú)法應付如此發(fā)熱，這也就是為什么5G手機多采用液冷散熱系統。

此外，Redmi K30系列搭載了高通最新的驍龍765G處理器，集成驍龍X52基帶。因為外掛基帶需要額外接口傳輸數據，同時(shí)占用面積會(huì )更大， 所以集成基帶的驍龍765G可謂最優(yōu)解。

盧偉冰認為，7nm的驍龍765G，可以說(shuō)是目前能效最好的5G處理器之一。