中科院：光刻技術(shù)是國內外集成電路領(lǐng)域差距最大的環(huán)節

9月17日，2019中國集成電路設計大會(huì )在青島市嶗山區正式召開(kāi)， 中科院院士劉明在演講中指出，國內的光刻技術(shù)與國外技術(shù)差距仍為15～20年，是集成電路領(lǐng)域中差距最大的環(huán)節。

劉明談到了國內集成電路的幾項基礎技術(shù)。關(guān)于光刻膠技術(shù)，劉明表示，我國在EUV光源、多層膜、掩膜、光刻膠、超光滑拋光技術(shù)等方面取得了一些研究進(jìn)展。但總的來(lái)說(shuō)，國內的光刻技術(shù)與國外技術(shù)差距仍為15～20年，是集成電路領(lǐng)域中差距最大的環(huán)節。

在邏輯器件方面，劉明指出，國內在低功耗新原理邏輯器件的機理、模型、材料、結構和集成技術(shù)上開(kāi)展了前瞻性研究。國內優(yōu)勢企業(yè)、高校和研究所在硅基邏輯器件的成套先導技術(shù)上開(kāi)展了系統研究，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)知識產(chǎn)權的幫助。

另外，劉明還表示，中國在新型存儲器前沿和關(guān)鍵技術(shù)等方面均開(kāi)展了系統研究；學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界合作緊密，開(kāi)發(fā)了RRAM、PRAM和MRAM的大規模集成工藝。

最后，劉明強調，IC的快速發(fā)展是信息化的核心和基礎，器件持續微縮的More than Moore路線(xiàn)，我國很難實(shí)現超越，但這是創(chuàng )新的基礎，必須夯實(shí)，沒(méi)有彎道可走。