Intel開(kāi)始出貨10nm Agilex FPGA：DDR5、PCIe 5.0

Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來(lái)遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。

Intel今天宣布，首款Agilex FPGA已經(jīng)面向早期客戶(hù)出貨，包括Colorado Engineering Inc.、Mantaro Networks、微軟、Silicom，將用來(lái)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )、5G、數據分析等先進(jìn)解決方案。

這也是Intel第一款采用10nm工藝的FPGA，發(fā)布于今年4月初，也是第一款集成了Intel幾乎所有當前創(chuàng )新技術(shù)的FPGA產(chǎn)品，除了10nm工藝之外還有：異構3D SiP立體封裝、PCIe 5.0總線(xiàn)、DDR5/HBM/傲騰DC持久性?xún)却?、eASIC設備One API統一開(kāi)發(fā)接口、緩存和內存一致性高速互連總線(xiàn)CXL(面向可擴展至強)。

Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架構，對比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮點(diǎn)性能最高40TFlops(每秒40萬(wàn)億次)、INT8整數性能最高92Tops，收發(fā)器數據率最高112Gbps，目前行業(yè)第一。

Intel也強調了Agilex FPGA對于A(yíng)I人工智能應用的重要性，其可與至強、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行互補。

軟件方面則有Intel Quartus Prime設計軟件，可發(fā)揮Intel FPGFA、CPLD、SoC產(chǎn)品的最高性能和效率。