華為芯片業(yè)務(wù)持續發(fā)力 有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級處理器

近日有媒體報道，華為今年將推出兩款旗艦級麒麟芯片，第一款為基于EUV（極紫外光刻）的臺積電7nm工藝制程麒麟985芯片，另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc，它實(shí)現了單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）。

5G技術(shù)快速發(fā)展，5G芯片業(yè)務(wù)需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在進(jìn)行不斷的探索與努力。在今年的MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì )）上，高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級芯片，但并未正式發(fā)布。而華為這款集成5G基帶的Soc，若搶先于高通發(fā)布，可能會(huì )對其后續發(fā)展產(chǎn)生有利影響。

就目前來(lái)看，現有的5G手機幾乎都是采用外掛5G基帶的方式實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )的連接。華為麒麟980芯片外掛巴龍5000調制解調器，三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通則是驍龍855外掛X50 5G調制解調器。

關(guān)于華為這款集成5G基帶的處理器芯片上市時(shí)間，有消息推測或要等到華為Mate 30系列上市之后，預計在11月份左右。