Nexperia率先推出以SOT23封裝的 175℃二極管及晶體管

奈梅亨，2019年 7 月 2 日：分立器件、邏輯器件及MOSFET器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia，今天宣布其以SOT23封裝的高性能、通用晶體管及開(kāi)關(guān)二極管系列的關(guān)鍵器件現已完全確定可在高達175℃ 的溫度下工作。該產(chǎn)品范圍包括業(yè)內最受歡迎的高速開(kāi)關(guān)二極管BAS16 / 21和BC807 / 817通用晶體管。

175℃ SOT23器件的Ptot（總功耗）亦比基礎的150℃ 額定部件高25%。這使得客戶(hù)能夠實(shí)現引擎蓋下應用的高溫設計，包括變速箱和電機驅動(dòng)、以及LED照明和其他工業(yè)用途。這些器件也符合AEC-Q101的標準，具有車(chē)規級的高可靠性。

Nexperia的分立器件業(yè)務(wù)集團副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen評論道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃ 小信號二極管及晶體管產(chǎn)品組合，進(jìn)一步拓寬了設計人員對高溫電路的選擇范圍。今年是Nexperia（在飛利浦旗下）發(fā)明的SOT23封裝問(wèn)世50周年，屆時(shí)推出該產(chǎn)品正是絕配。我們仍然在創(chuàng )新并引領(lǐng)這個(gè)市場(chǎng)，每年出貨超過(guò)300億個(gè)器件，并繼續致力于重要的SOT23業(yè)務(wù)?！?/p>

憑借這些最新版本的產(chǎn)品，Nexperia正在進(jìn)一步完善其175℃ 二極管和晶體管產(chǎn)品組合，該組合現在涵蓋了高達15A的所有性能等級。175℃ 產(chǎn)品系列提供的封裝包括無(wú)引角DFN封裝、引腳SMD封裝及clipbond FlatPower (CFP) 封裝和LFPAK封裝。