Mentor與AMD攜手生態(tài)系統合作伙伴Microsoft Azure及TSMC 在 10 小時(shí)內驗證了 AMD EPYC 上的大尺寸 Radeon Instinct Vega20集成電路設計

AMD 工程師使用 Mentor, a Siemens business 提供的經(jīng) TSMC 認證的 Calibre nmDRC 軟件平臺在約10 小時(shí)內完成了對其最大的 7nm 芯片設計 — Radeon InstinctVega20 — 的物理驗證。該驗證過(guò)程通過(guò)使用由 AMD EPYC 處理器驅動(dòng)的 HB 系列虛擬機在 Microsoft Azure 云平臺上運行完成。

雖然 AMD 該款芯片設計中的晶體管數量達到驚人的132億顆，但借助在 Azure 中運行的 TSMC 7nm Calibre 設計套件，AMD成功在 19 個(gè)小時(shí)內完成了兩次驗證，從而大幅縮短了物理驗證的總周轉時(shí)間。此外，AMD 還將 Calibre nmDRC 擴展到 69 個(gè) HB 虛擬機上的 4,140 個(gè)內核，使工程師能夠平衡緊迫的截止期限與苛刻的資源需求和其他成本。

Mentor針對Calibre 軟件客戶(hù)設計的新型擴展和內存消耗增強功能，為通過(guò)Azure 實(shí)現的這一里程碑奠定了基礎。這些功能不僅能幫助客戶(hù)降低內存需求和相關(guān)成本，還可以在使用傳統內部私有“霧”或是基于云的配置時(shí)幫助大幅縮短物理驗證的運行時(shí)間。Mentor與TSMC和AMD合作實(shí)現了這些增強功能，并使用最新版本的 Calibre nmDRC 來(lái)驗證優(yōu)化結果。

“AMD在設計尖端半導體的工作中對速度和執行質(zhì)量都有要求。因此，在一天內通過(guò)云完成兩次驗證對未來(lái)設計的面市至關(guān)重要，”AMD 數據中心產(chǎn)品部高級總監 Daniel Bounds 表示，“AMD 很高興看到 Mentor 的 Calibre nmDRC 在基于云的 AMD EPYC 服務(wù)器上的應用，可以從傳統的使用模式擴展到 Azure 公共云端?！?/p>

Calibre 的最新增強功能使多個(gè)客戶(hù)在對最新 7nm 設計進(jìn)行全芯片驗證時(shí)，能夠將云和傳統配置的內存需求減少多達 50%。內存需求是公共云和霧計算的一個(gè)關(guān)鍵成本驅動(dòng)因素，Calibre 在高效利用內存方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先位置。

“Mentor 不斷增強我們的軟件解決方案，無(wú)論客戶(hù)選擇在哪里進(jìn)行物理驗證，都能幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間，”Mentor IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們很高興與 TSMC 進(jìn)一步開(kāi)展合作，通過(guò)提供更多選項來(lái)幫助運行在第三方云上的共同客戶(hù)充分利用 TSMC 工藝技術(shù)和 Mentor 軟件平臺，使他們能夠通過(guò) TSMC 新工藝更快地制造出集成電路?！?/p>

TSMC 近期認證了 Mentor 的 Calibre 工具，該工具通過(guò) Microsoft Azure 和其他領(lǐng)先的云服務(wù)提供商托管的云流程在 TSMC 的 5nm FinFET 工藝節點(diǎn)上運行。Mentor 還受邀加入了 TSMC 的 OIP 云聯(lián)盟，該聯(lián)盟致力于通過(guò)新的云就緒設計解決方案拓寬 TSMC 的 OIP 生態(tài)系統并幫助客戶(hù)利用 TSMC 工藝節點(diǎn)釋放創(chuàng )新潛能。

“這一最新成果再次證明了 Mentor 對 TSMC OIP 生態(tài)系統的價(jià)值，”TSMC 設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監 Suk Lee 表示，“這次合作取得了令人滿(mǎn)意的成果，我們成功地將 TSMC 的工藝技術(shù)和設計實(shí)現與 Mentor 設計平臺和 Microsoft Azure 云服務(wù)相結合，這是一個(gè)意義重大的里程碑?！?/p>