Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續創(chuàng )新發(fā)展 導入集成電路封裝工藝量產(chǎn)線(xiàn) 助力產(chǎn)業(yè)“共融˙共榮”
2019年4月25日,中國蘇州——涵蓋多項技術(shù)組合的全球高科技設備領(lǐng)導制造商Manz亞智科技,在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級工藝及設備生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)知識,掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍設備等,已成功導入扇出型面板級封裝(以下簡(jiǎn)稱(chēng)FOPLP)新工藝,并交付至客戶(hù)量產(chǎn)線(xiàn),實(shí)現了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此,持續與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠(chǎng)客戶(hù)保持緊密合作,以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標,結合各自的專(zhuān)業(yè)知識,在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下,提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品,以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合,共同開(kāi)啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201904/399961.htm隨著(zhù)消費性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設備的崛起,追求輕薄短小、功能及效能大幅提升,封裝除了固定、保護芯片、散熱等功用外,還擔負著(zhù)另一層重任,即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化,以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而扇出型封裝技術(shù)在異質(zhì)及同質(zhì)芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢逐漸凸顯且快速成長(cháng),但由于FOWLP的成本居高不下,許多廠(chǎng)商將重點(diǎn)技術(shù)轉向面積更大的方型載板,如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝,面積使用率有望提升至1.4倍,從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。
FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一為同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合,這些芯片通過(guò)微細銅重布線(xiàn)路層(RDL) 連結的方式整合在單一封裝體中,甚至將整個(gè)系統所需的功能芯片一次打包成為單一組件,整合在一個(gè)封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中,不僅掌握RDL工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝、電鍍等設備,還提供自動(dòng)化、精密涂布及激光等工藝設備,從而實(shí)現高密度重布線(xiàn)層。全方位FOPLP生產(chǎn)設備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。主要優(yōu)勢包括:
整合多元技術(shù),快速應用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設備制造經(jīng)驗,多元化的核心技術(shù)專(zhuān)長(cháng),協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設備,從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外,也在整合軟、硬件自動(dòng)化系統集成方面具有豐富經(jīng)驗,并可應用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。
建立在客戶(hù)需求基礎上的強大自主研發(fā)實(shí)力。軟、硬件研發(fā)團隊超過(guò)百人,具備強大的自主研發(fā)能力,并通過(guò)與客戶(hù)的緊密合作,配合客戶(hù)需求與其共同開(kāi)發(fā)設計最適合的工藝設備,建立專(zhuān)屬工藝參數,從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加速產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。
跨領(lǐng)域設備整合服務(wù),助力不同領(lǐng)域客戶(hù)進(jìn)入集成電路封裝市場(chǎng)。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗,能夠為不同領(lǐng)域的客戶(hù)提供有效的FOPLP解決方案,助力客戶(hù)獲得FOPLP市場(chǎng)先機。
“封裝技術(shù)發(fā)展由市場(chǎng)需求所引領(lǐng),先進(jìn)的封裝技術(shù)是電子設備小型化的驅動(dòng)力,而FOPLP的優(yōu)勢越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過(guò)30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗,成為從印刷電路板和面板領(lǐng)域跨入FOPLP領(lǐng)域的濕法工藝設備商,并有能力提供全面集成和自動(dòng)化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設備解決方案。此外,我們跨領(lǐng)域整合多元技術(shù)和設備的能力,以及以客為主的強大研發(fā)能力,能幫助客戶(hù)快速獲得市場(chǎng)先機,因而極具競爭優(yōu)勢?!癕anz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示,“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品,還能夠與不同領(lǐng)域的客戶(hù)緊密合作,共同開(kāi)發(fā)設計最適合客戶(hù)的工藝設備,共同達成縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本,驅動(dòng)效能更強大、更輕薄小且具備價(jià)格競爭力的產(chǎn)品上市,帶動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng),由此促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’。目前,我們已經(jīng)在中國大陸及臺灣交付設備供客戶(hù)進(jìn)行量產(chǎn)前測試,預計很快將能收到優(yōu)異的成果?!?/p>
圖:
Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術(shù)解決方案
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