從麒麟到凌霄：華為自研芯片持續加碼

　　前兩天有個(gè)非通信行業(yè)的朋友問(wèn)我，華為手機現在為什么這么強大?我說(shuō)其中很重要的一個(gè)原因就是他們的手機擁有自研芯片，這是其他國產(chǎn)手機廠(chǎng)商所不具備的獨特優(yōu)勢。

　　而事實(shí)上，作為目前全球體量最大的通信設備商、全球坐三望二的智能手機廠(chǎng)商，華為自研芯片不止于此。

　　麒麟成華為手機快跑差異化“加速度”

　　說(shuō)到華為自研芯片，很多人都會(huì )不假思索地說(shuō)，不就是華為海思麒麟芯片嗎?

　　而事實(shí)上，麒麟并非華為最早的自研終端芯片，在麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong(巴龍)。據說(shuō)巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，華為當初以這種寓意開(kāi)始做自研芯片產(chǎn)品。

　　其實(shí)，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設計中心，2004年海思半導體有限公司成立;2006年開(kāi)始正式啟動(dòng)智能手機芯片開(kāi)發(fā)。

　　2009年華為發(fā)布首款手機芯片K3V1;2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現千萬(wàn)級商用;2014年初明確SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規模商用;2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920;2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機型上成功規模應用，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950。

　　2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960;2017年華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計算平臺麒麟970發(fā)布;2018年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980，創(chuàng )造包括第一個(gè)7nm工藝SoC等多個(gè)世界第一。

　　華為在手機自研芯片這條“不歸路”上的多年堅持，也迎來(lái)了收獲期。市場(chǎng)研究機構IDC發(fā)布的2018年全球智能手機市場(chǎng)出貨量報告數據顯示，華為手機2018年出貨量2.06億臺，市場(chǎng)份額14.7%，同比大幅增長(cháng)33.6%，距離第二位的蘋(píng)果只有半步之遙。

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東近日還透露，華為手機出貨量今年年底有望達到2.5-2.6億臺，華為中高端手機出貨有望達到或接近全球第一。

　　5G自研芯片實(shí)現真正端到端

　　自研芯片帶給華為終端的差異化競爭優(yōu)勢，著(zhù)實(shí)讓華為嘗到了甜頭，目前自研芯片正在滲透到華為幾乎每一條產(chǎn)品線(xiàn)。要知道，除了普通消費者所熟知的華為手機等消費者業(yè)務(wù)，華為還有運營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)和云BU。

　　在2018年華為全聯(lián)接大會(huì )上，華為首次宣布了AI戰略以及全棧解決方案，并且發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

　　2019年1月，華為正式發(fā)布了基于A(yíng)RM異構計算的服務(wù)器CPU鯤鵬920芯片，以及基于該芯片的3款泰山服務(wù)器。鯤鵬920基于7nm工藝打造，可以支持64個(gè)內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100GRoCE以太網(wǎng)卡;支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920主要面向數據中心，主打低功耗、強性能。

　　而讓筆者最為印象深刻的是，2019年1月24日，正處于風(fēng)口浪尖和輿論漩渦的華為重磅發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)，天罡芯片實(shí)現了多領(lǐng)域突破;與此同時(shí)，華為還發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)，以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。

　　至此，華為已經(jīng)推出端到端5G自研芯片，包括云數據中心、網(wǎng)絡(luò )、終端方面的芯片。而華為的端到端是真正的端到端，從終端到網(wǎng)絡(luò )到云全覆蓋。

　　今年將發(fā)布凌霄IoT Wi-Fi芯片系列

　　而華為自研芯片的野心還不止于此，在近日于上海舉行的2019年中國家電及消費電子博覽會(huì )(AWE2019)期間，華為宣布，華為還將推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列，該芯片將于今年上市，這是專(zhuān)為IoT研發(fā)的商用芯片。

　　據了解，凌霄系列主要用于家庭接入類(lèi)的產(chǎn)品。今年華為自研的凌霄系列芯片將全面在HiLink生態(tài)中部署，凌霄CPU、凌霄Wi-Fi、凌霄電力貓芯片已經(jīng)全面應用于其連接產(chǎn)品，比如華為路由Q2 Pro、WS5200增強版，以及后續所有路由產(chǎn)品。

　　“下一步，華為還將推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列，全面向所有華為智選智能家居生態(tài)合作伙伴開(kāi)放。采用凌霄IoT Wi-Fi芯片的家電設備，配合華為凌霄芯片的路由器，連接將更加穩定、體驗更好、覆蓋更遠、功耗更低，可支持各種帶電池的家電產(chǎn)品長(cháng)期工作?！比A為相關(guān)負責人表示。

　　至此，華為端到端的自研芯片再次加碼。而自研芯片所帶來(lái)的差異化優(yōu)勢，也將繼續反哺華為各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的高速發(fā)展。

　　面向未來(lái)，用很多華為高管的話(huà)說(shuō)：行業(yè)里做芯片最好的也就是那幾家，大家都在用通用化的解決方案，能力也就那樣。如果我們要更好的，那就沒(méi)辦法了，只有自己做!