了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項技術(shù)要點(diǎn)

　　無(wú)線(xiàn)技術(shù)是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著(zhù)這些技術(shù)對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開(kāi)發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設計的解決方案。

　　德州儀器(TI)的創(chuàng )新技術(shù) - 體聲波(BAW)諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLink?無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)，使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW諧振器技術(shù)使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到MCU封裝中時(shí)，無(wú)需外置石英晶體，不會(huì )影響功耗，延遲或頻率穩定性等關(guān)鍵性能。

　　以下是您需要了解TI BAW諧振器技術(shù)的五項技術(shù)要點(diǎn)：

　　1. 什么是體聲波(BAW)技術(shù)?

　　BAW是一種微諧振器技術(shù)，可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術(shù)設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低噪聲的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )信號。從無(wú)線(xiàn)消費電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統，為各種領(lǐng)域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。

　　2. TI BAW技術(shù)如何工作?

　　TI BAW技術(shù)是基于集成微機電(MEMS)的片上諧振器的關(guān)鍵技術(shù)，該諧振器由夾在兩個(gè)電極之間的壓電材料組成(圖1)。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩定的時(shí)鐘輸出。然后，穩定時(shí)鐘可用作射頻(RF)定時(shí)的參考源，使無(wú)線(xiàn)電核心可靠運行，與此同時(shí)，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。

　　圖1：壓電材料用作諧振器(a); TI BAW技術(shù)集成于硅片之上(b)

　　3. TI BAW技術(shù)有哪些優(yōu)勢?

　　TI BAW技術(shù)支持業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振MCU，可實(shí)現可靠，高性能和高精度的時(shí)序。憑借基于高度集成的無(wú)線(xiàn)CC2652RB MCU的簡(jiǎn)化設計，TI BAW技術(shù)可幫助您降低總體設計占用空間和開(kāi)發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環(huán)境中進(jìn)行設計的更多選項和更高靈活性。

　　4. TI BAW技術(shù)如何改進(jìn)您的設計?

　　您可以利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng )新芯片來(lái)縮減物料清單(BOM)成本，提高網(wǎng)絡(luò )性能，并提高下一代工業(yè)和電信應用中的振動(dòng)和沖擊能力，包括數據傳輸，建筑和工廠(chǎng)自動(dòng)化以及電網(wǎng)基礎設施設備。

　　從農業(yè)到工廠(chǎng)，您都可以利用這項技術(shù)開(kāi)發(fā)更高性能的系統，同時(shí)最大限度地降低系統成本，尺寸和設計復雜性。

　　5. 如何通過(guò)TI BAW技術(shù)了解更多信息并開(kāi)始使用它開(kāi)發(fā)技術(shù)?

　　您可以訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術(shù)相關(guān)的所有新內容。CC2652RB的預生產(chǎn)樣品現在可通過(guò)TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過(guò)TI商店開(kāi)始使用基于SimpleLink CC2652B無(wú)線(xiàn)MCU的TI LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件。

　　支持TI BAW技術(shù)的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分，在單一軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)Arm?MCU(片上系統)產(chǎn)品組合 - SimpleLink SDK。預生產(chǎn)的CC2652RB設備目前支持藍牙低功耗5.0，未來(lái)版本計劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。