Xilinx 的RFSoC上新了，頻段擴至6 GHz，滿(mǎn)足未來(lái)5G需求

　　2019 年世界移動(dòng)通信大會(huì ) (MWC 2019)開(kāi)幕在即，賽靈思公司(Xilinx)宣布Zynq? UltraScale+? 射頻(RF)片上系統(SoC)產(chǎn)品參加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射頻(RF)性能及更強可擴展能力。

RFSoC的路線(xiàn)圖

　　新一代器件2017年2月發(fā)布，2018年量產(chǎn)，已在全球多個(gè)市場(chǎng)出貨。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎產(chǎn)品系列在多個(gè)市場(chǎng)的成功之上，可支持6 GHz 以下所有頻段，以滿(mǎn)足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求。同時(shí)，還可支持針對采樣率高達 5 GS/S的14位模數轉換器(ADC)和10 GS/S的14位數模轉換器(DAC)進(jìn)行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6 GHz(如下圖)。

第二三代產(chǎn)品支持的頻段更廣

　　具體地，第二代產(chǎn)品現在已經(jīng)有了樣片，能夠滿(mǎn)足亞洲5G NR頻段的推廣日程，包括在日本和中國，2019年的6月份會(huì )投產(chǎn)，并且會(huì )在2019年全球移動(dòng)通信大會(huì )上進(jìn)行演示。

　　第三代的產(chǎn)品是2019年下半年出樣片，2020年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。第三代產(chǎn)品能夠覆蓋從4 GHz到6 GHz所有的這些現在5G還沒(méi)有許可、分配的頻段。即所有的5G頻段都是Zynq UltraScale+ RFSoC第三代可以覆蓋的，包括C頻段，另外還有毫米波。

　　那么，一些模擬公司也推出了6 GHz及以下的RF和模擬芯片，賽靈思FPGA也是其合作伙伴，新的RFSoC與這些模擬公司的產(chǎn)品的關(guān)系是什么?

　　賽靈思通信業(yè)務(wù)主管總監 Gilles Garcia在電話(huà)采訪(fǎng)中稱(chēng)，現在市面上確實(shí)有不少的RFSoC芯片，賽靈思在推出RFSoC芯片以前，有很多都是沒(méi)有集成的DAC、ADC的芯片，通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片，賽靈思和這些模擬公司也在這方面進(jìn)行合作。在合作中，賽靈思發(fā)現現在有很多一級的用戶(hù)需要繼續提高集成水平，這樣能減少功耗，同時(shí)也能減少設計占用的面積，所以他們希望能夠實(shí)現更高的集成度，這樣的客戶(hù)就會(huì )選擇賽靈思的單芯片RFSoC。

賽靈思通信業(yè)務(wù)主管總監 Gilles Garcia

　　另外，在賽靈思的產(chǎn)品路線(xiàn)圖里，可以看到RFSoC產(chǎn)品系列里除了有8x8(8個(gè)傳輸、8個(gè)接收)以及16x16(16個(gè)傳輸、16個(gè)接收)之外，還有比較低的配置，比如2x2(2個(gè)傳輸、2個(gè)接收)，這樣可以和其他模擬公司合作，可提供低端的產(chǎn)品。通過(guò)和模擬公司的合作，使得賽靈思能夠提供給客戶(hù)從低端到高端所有需求選項。