你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 行業(yè)發(fā)展趨勢

　　1) MEMS 封裝將會(huì )向標準化演進(jìn)， 模塊平臺標準化意味著(zhù)更快的反應速度。

　　根據 Amkor 公司的觀(guān)點(diǎn)， MEMS 的整合正在向標準化、 平臺化演進(jìn)。 從之前眾多分散復雜的封裝形式(Discrete Packaging)逐漸演化到以密封模壓封裝(Overmolded)、集成電路便面裸露封裝(Exposed Die Surface)、空腔封裝(Cavity Package) 這三種載體為主的封裝形式。

　　MEMS 封裝向標準化演進(jìn)

　　2) SIP(System In Package) 系統級的高度集成化會(huì )是 MEMS 未來(lái)在互聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)合的主要承載形式。

　　隨著(zhù)下游最重要的應用場(chǎng)景物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展， MEMS 在 IOT 平臺的產(chǎn)品未來(lái)會(huì )逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個(gè) MEMS 模塊會(huì )集成包括 MCU(Microcontroller Unit)、 RF 模塊(Radio Frequenc，例如藍牙， NB IOT 發(fā)射模塊) 和 MEMS 傳感器等多個(gè)功能部分。 系統級的封裝帶來(lái)的同樣是快速響應速度和及時(shí)的產(chǎn)品更新?lián)Q代，這對于消費電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)極端重要。目前很多代工廠(chǎng)或者封裝廠(chǎng)例如 Amkor 都在推廣標準化的 IOT MEMS 平臺產(chǎn)品。

　　MEMS 在 IOT 應用領(lǐng)域的 SIP 封裝

　　而采用的封裝形式主要會(huì )以空腔封裝(Cavity Package)和混合空腔封裝(Hybird Cavity Package)。

　　MEMS 在 IOT 應用領(lǐng)域的 SIP 封裝

　　3)未來(lái) MEMS 產(chǎn)品可能會(huì )逐漸演變?yōu)榈投?、中端和高端三?lèi)。

　　低端 MEMS 主要應用于消費電子類(lèi)產(chǎn)品如智能手機、平板電腦等。 中端 MEMS 主要應用于GPS 輔 助導 航 系 統 、工 業(yè) 自 動(dòng) 化 、 工 程 機械 等 工 業(yè) 領(lǐng) 域 。 根據 Yole Developpment 報告，作為智能感知時(shí)代的重要硬件基礎， 2014 年中低端MEMS 傳感器市場(chǎng)規模達到 130 億美元，預計到 2018 年，中低端 MEMS 市場(chǎng)產(chǎn)值將以 12%～13%的復合增長(cháng)率增長(cháng)至 225 億美元。

　　在今后 5 到 10 年內隨著(zhù) MEMS 技術(shù)的成熟，以智能手機以及平板電腦為主要應用對象的低端MEMS 市場(chǎng)利潤將逐漸下降，但未來(lái)在可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還有一定機遇;以工業(yè)、醫療及汽車(chē)為應用對象的中端 MEMS 還將持續提供增長(cháng)和盈利;未來(lái)以工業(yè) 4.0 和國防軍工市場(chǎng)也應用對象的高端 MEMS 將為帶來(lái)顯著(zhù)的超額收益。據市場(chǎng)研究機構預測，高端 MEMS 市場(chǎng)在 2016 年~2021 年的其年復合增長(cháng)達到 13.4%，而同期全球 MEMS 市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率僅為 8.9%，其中軍事、航天、高端醫療電子和工業(yè) 4.0 應用四個(gè)領(lǐng)域將會(huì )占未來(lái)高端 MEMS 市場(chǎng)營(yíng)收的 80%。