你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)似于傳統半導體產(chǎn)業(yè)，主要包括了四大部分：前端 fabless 設計環(huán)節、 ODM 代工晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)環(huán)節、 封裝測試到下游最終應用的四大環(huán)節。

　　MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈劃分

　　全球前十名 MEMS 廠(chǎng)商主要包括博世、意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago 和 Qorvo、 樓氏電子、松下等等。 其中 BOSCH 因為其在汽車(chē)電子和消費電子的雙重布局，牢牢占據著(zhù)行業(yè)的第一的位置，其營(yíng)收約占前五大公司合計營(yíng)收的三分之一。

　　大部分 MEMS 行業(yè)的主要廠(chǎng)商是以 Fabless 為主， 例如樓氏、 HP、佳能等。同時(shí)，平行的也有 IDM 廠(chǎng)商垂直參與到整條產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節，比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生產(chǎn)線(xiàn)。

　　全球主要 MEMS 廠(chǎng)商的生產(chǎn)模式定位

　　基于之前闡述的 MEMS 本身區別于傳統 IC 產(chǎn)業(yè)特征， 我們認為行業(yè)的核心門(mén)檻在于兩點(diǎn)：設計理念和封測工藝。

　　前者不僅僅包括對傳統 IC 設計的理解，更需要包括多學(xué)科的綜和，例如微觀(guān)材料學(xué)、力學(xué)、 化學(xué)等等。 原因是因為內部涉及機械結構，空腔，和不同的應用場(chǎng)景，如導航，光學(xué)，物理傳感等?？梢哉归_(kāi)細說(shuō)。

　　后者， 因為單個(gè) MEMS 被設計出來(lái)的使用用途、使用環(huán)境、 實(shí)現目的不同，對封裝有著(zhù)各種完全不同的要求。 比如對硅麥有防水和不防水區分，光學(xué)血氧濃度傳感器需要穿孔和空腔安裝透鏡，氣壓傳感器需要向外界敞開(kāi)不能密封等等。 在整個(gè) MEMS 生產(chǎn)中，封測的成本占比達到 35%-60%以上。

　　MEMS 成本結構拆分

　　一、設計環(huán)節

　　作為 MEMS 的核心門(mén)檻之一， 半導體設計環(huán)節因為其 fabless 的輕資產(chǎn)特性，及其核心門(mén)檻， 國內公司投資較為積極。 國內有眾多比較知名的 Fabless， 例如海思半導體、 展訊、 RDA、全志科技、 國民技術(shù)、瀾起科技等等。

　　但國內 MEMS 行業(yè)的 fabless 規模相對較小， 但市場(chǎng)規模來(lái)說(shuō)具備很大的發(fā)展空間。 面對國內巨大的消費電子市場(chǎng)， 自產(chǎn)自銷(xiāo)滿(mǎn)足國內部分中低端市場(chǎng)需求，也是國內 Fabless 公司的一個(gè)捷徑。例如蘇州敏芯， 他的微硅麥克風(fēng)傳感器產(chǎn)品已經(jīng)滲透至以消費類(lèi)電子產(chǎn)品為主的各個(gè)細分應用中，成功應用在 MOTOROLA， SONY， ASUS，聯(lián)想，魅族，小米等品牌客戶(hù)的產(chǎn)品上。

　　中國 MEMS 設計企業(yè)主要集中于華東地區，約占全國企業(yè)總數的 55%，其中，以上海、蘇州、無(wú)錫三地為產(chǎn)業(yè)集中地：

　　? 上海：深迪，矽睿，麗恒，芯敏，微聯(lián)，銘動(dòng)，文襄，天英，巨哥

　　? 蘇州：明皜，敏芯，雙橋，多維，能斯達，汶灝，圣賽諾爾，希美

　　? 無(wú)錫：美新，樂(lè )爾，康森斯克，微奧，杰德，必創(chuàng )，微納，芯奧微，沃浦

　　? 其他： 深圳瑞聲，山東歌爾，河北美泰，山西科泰，鄭州煒盛，北京水木智芯，浙江大立，武漢高德，成都國騰，西安勵德，天津微納芯等。

　　國內 MEMS 企業(yè)布局