2019年趨勢和創(chuàng )新，今年都有哪些看點(diǎn)？

　　2019年看起來(lái)已經(jīng)像是一個(gè)不凡之年，一些重要的趨勢和創(chuàng )新似乎正在從多個(gè)方面顛覆變半導體行業(yè)。因此我們認為，探究一下讓未來(lái)12個(gè)月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導體的產(chǎn)品規劃，更不是什么市場(chǎng)預測，而是我們對當下行業(yè)流行趨勢的簡(jiǎn)單概述。

　　10. 預測性維護

　　由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步，預測性維護成為工業(yè)應用的新紀元。舉一個(gè)例子，現在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開(kāi)發(fā)系統，在節省成本的同時(shí)對性能的影響微乎其微。隨著(zhù)預測性維護開(kāi)始進(jìn)入消費市場(chǎng)，我們?yōu)橄胍渡碛诤蜏蕚溆酉乱淮胃锩墓こ處熖峁┻@方面的一些小小建議。

　　9. 更集成的云服務(wù)

　　一名女士躺在沙發(fā)上聽(tīng)智能音箱播放音樂(lè )

　　云計算技術(shù)前景光明，為幫助開(kāi)發(fā)人員在應用設計中集成更多的功能，更容易調用更多的API，我們的團隊正在不斷地努力。2018年，意法半導體的軟件包X-CUBE-VS4A 為我們的微控制器帶來(lái)了Alexa語(yǔ)音服務(wù)(AVS)，同時(shí)業(yè)界持續推動(dòng)平臺供應商和服務(wù)提供商開(kāi)展更多的合作。為確保開(kāi)發(fā)人員能夠更快地利用復雜的功能，更多公司開(kāi)始聯(lián)盟合作， 我們認為2019年還將延續這一趨勢。

　　8. 更多云連接技術(shù)

　　ST P-L496G-CELL01 和P-L496G-CELL02 探索套件

　　集成更多的云服務(wù)也意味著(zhù)更多的物聯(lián)網(wǎng)連接方式。2018年是令人興奮的一年，意法半導體在年初推出了最先進(jìn)的蜂窩探索套件P-L496G-CELL01 和 P-L496G-CELL02,，年底發(fā)布了與TomTom合作開(kāi)發(fā)的第一個(gè)GNSS / GPS功能包FP-ATR-TOMTOM1，增加了我們的云端連接方式和可發(fā)送信息的類(lèi)型。 因此，不難想象，開(kāi)發(fā)人員將繼續喜歡用連接簡(jiǎn)單和高效的開(kāi)發(fā)平臺，許多人正在等待看亞千兆波段無(wú)線(xiàn)網(wǎng)將如何在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。

　　7. V2X又火了

　　行駛在高速公路上的汽車(chē)

　　我們談?wù)揤2X(車(chē)物通信)已經(jīng)有一段時(shí)間了，隨著(zhù)多家電信運營(yíng)商和汽車(chē)制造商展示了這項技術(shù)的先天優(yōu)勢帶來(lái)的機會(huì )，業(yè)界又開(kāi)始關(guān)注V2X。因此，看看這次熱議將會(huì )把我們引向何方會(huì )是很有意思的。在安全性和能效方面， 先進(jìn)駕駛系統(ADAS) 等解決方案具有顯著(zhù)的先天優(yōu)勢，但實(shí)施起來(lái)也存在許多挑戰和顧慮，例如，個(gè)人隱私和信息安全問(wèn)題。

　　6. 碳化硅讓電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)

　　一名男士在給電動(dòng)汽車(chē)充電

　　首批采用碳化硅MOSFET 和 碳化硅二極管的電動(dòng)汽車(chē)現已正式上市，我們預計將有更多汽車(chē)廠(chǎng)商采用碳化硅。更寬的帶隙使碳化硅成為電動(dòng)汽車(chē)的完美元器件，目前我們只能假定業(yè)界將使用該技術(shù)來(lái)縮小電源模塊的尺寸，提高集成度，簡(jiǎn)化設計，降低成本。碳化硅不會(huì )完全取代傳統的硅功率元件，而是在車(chē)輛中各自占一席之地。不過(guò)，隨著(zhù)對碳化硅的需求增加，可以預計電動(dòng)汽車(chē)的電源模塊將會(huì )發(fā)生巨變。

　　5. 小身材，大功率

　　功率器件繼續在更小的封裝內發(fā)揮更大的作用，而且這種趨勢沒(méi)有顯示出放緩的跡象。 例如，STWBC-MC是意法半導體在2018年推出的首款三線(xiàn)圈Qi Extended Power Profile無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射器芯片，還兼容所有主要智能手機廠(chǎng)商的無(wú)線(xiàn)快速充電協(xié)議，改善了用戶(hù)體驗。 隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電開(kāi)始普及，消費者將獲得更高的能效和互操作性體驗。由于功率器件的顯著(zhù)進(jìn)步，人們將手機放在幾乎任何表面上充電的夢(mèng)想正逐漸成為現實(shí)。

　　4. 讓所有穿戴設備都擁有非接觸支付功能

　　一塊集成了STPay-Boost和Fidesmo的智能手表

　　STPay-Boost-F是意法半導體與瑞典信任服務(wù)管理公司(TSM)Fidesmo合作開(kāi)發(fā)的首個(gè)安全非接支付解決方案，能通過(guò)空中下載技術(shù)實(shí)現銀行卡個(gè)性化/支付標記化過(guò)程，將可穿戴設備變?yōu)榉墙佑|式移動(dòng)支付解決方案。該解決方案具有高度的象征意義，設備制造商無(wú)需再購買(mǎi)昂貴的機器，無(wú)需通過(guò)工廠(chǎng)即可實(shí)現支付標記化功能。將所有可穿戴設備變?yōu)橹Ц断到y是當下業(yè)界熱議的話(huà)題，但這同時(shí)需要信用卡發(fā)卡機構提供清算協(xié)議，并且很可能會(huì )促使NFC芯片廠(chǎng)商和TSM服務(wù)企業(yè)開(kāi)展更多的合作。

　　3. STM32G0將成為一款獨特之選

　　STM32G0開(kāi)發(fā)平臺

　　在推出STM32G0之際，意法半導體還發(fā)布了一個(gè)產(chǎn)品規劃，計劃在2019年發(fā)布該系列主流微控制器的其它幾款產(chǎn)品，這證明，我們兌現了提供多種存儲器配置的承諾，從8 KB RAM和16 KB閃存，到128 KB RAM和512 KB閃存。能在同一個(gè)產(chǎn)品系列里有如此多的存儲容量選擇，這在市場(chǎng)上是很少見(jiàn)的，這代表了ST提高平臺資源配置靈活性的意愿。為擴大產(chǎn)品價(jià)格結構，業(yè)界還在研究使用不同微控制器開(kāi)發(fā)多個(gè)版本的智能手表或智能手機的可行性。

　　2. 知識越多，力量越大

　　SensorTile嵌入式系統簡(jiǎn)介

　　教育是意法半導體 2018年的首要目標，2019年仍然是。開(kāi)發(fā)像SensorTile 這樣的完整平臺本身就是一項偉大的成就，但是，能夠用它來(lái)培養下一代創(chuàng )新者，并讓他們能夠獨立做機器學(xué)習項目，才是我們公司全心全意做的事情。SensorTile遠不只是我們的解決方案和產(chǎn)品，還寄托了我們回報社區、在知識分享和技術(shù)實(shí)力方面領(lǐng)先業(yè)界的期望。

　　1. 2019：機器學(xué)習之年?

　　人工智能

　　意法半導體已經(jīng)宣布正在開(kāi)發(fā)首個(gè)內置有限狀態(tài)機和決策樹(shù)的慣性傳感器，首次在MEMS上真正引入機器學(xué)習。 我們已在嵌入式系統中實(shí)現特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )拓撲上取得進(jìn)展，如同我們在2018年的Orlando系統芯片上所看到的一樣。機器學(xué)習在2019年將繼續作為一個(gè)重要的議題， 它讓直到幾年前還被人們認為不可能達到的效率和功能特點(diǎn)成為了可能。 看看機器學(xué)習這個(gè)人工智能的分支如何塑造明天的嵌入式系統，這將會(huì )是一件很有趣的事。