小米真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機Air拆解：399元值了
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201901/397033.htm
耳機充電盒主板背面特寫(xiě)。
耳機充電盒主板正面特寫(xiě)。
兩顆絲印S7E的IC。
絲印AMWI的IDO。
IC絲印FdARA。
LED燈采用遮光棉包裹。
cKALC升壓IC。
微動(dòng)開(kāi)關(guān)特寫(xiě)。
矽力杰電源管理芯片。
WS3210 輸入過(guò)壓過(guò)流保護芯片。
HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0內核的32位MCU，內置32K flash，支持寬電壓、支持IAP在線(xiàn)升級和串口打印。在本產(chǎn)品中用于電量指示，耳機檢測，配對連接等功能。
接下來(lái)開(kāi)始拆解耳機，先從內側這邊拆開(kāi)。
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