2018年半導體市場(chǎng)總結：25大半導體供應商搶占市場(chǎng)八成份額

　　隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的高速發(fā)展，全球主要的半導體廠(chǎng)商均在這方面積極的布局，包括三星、英特爾、高通等，2017年世界半導體市場(chǎng)規模為4086.91億美元，同比增長(cháng)20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng )七年以來(lái)的新高。根據Gartner的數據，2018年全球半導體市場(chǎng)收入總額為4767億美元，比2017年增長(cháng)13.4%。內存占半導體總收入的34.8%，高于2017年的31%。Gartner分析師兼副總裁Andrew Norwood表示:“最大的半導體供應商三星電子(Samsung Electronics)因DRAM市場(chǎng)的發(fā)展而成為第一大供應商。由于2018年內存市場(chǎng)進(jìn)入低迷時(shí)期，增長(cháng)率僅為2017年的一半?！鼻?5大半導體供應商的總收入在2018年增長(cháng)了16.3%，占市場(chǎng)的79.3%，其他供應商收入僅增長(cháng)3.6%

　　隨著(zhù)智能手機和平板電腦市場(chǎng)飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端和汽車(chē)等領(lǐng)域尋找新的機遇。就半導體設備而言，內存既是2018年最大的(35%)分支，也是表現最好的，收入增長(cháng)27.2%。除第四季度，2018年大部分時(shí)間DRAM的平均銷(xiāo)售價(jià)格都在上漲。在內存領(lǐng)域里，NAND閃存銷(xiāo)量明顯放緩，主要是由于供過(guò)于求導致ASP下滑。由于固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的使用量提高以及智能手機內存容量不斷增加，該設備類(lèi)別的收入仍然增長(cháng)了6.5%。

　　據悉，全球前25大半導體供應商中有10家廠(chǎng)商總部位于美國，7家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，有2家位于韓國。全球前25大半導體供應商中，包括臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電3家純晶圓代工廠(chǎng)，還有6家無(wú)晶圓設計廠(chǎng)。全球前5大半導體供應商營(yíng)運模式都不同，整合元件制造(IDM)廠(chǎng)英特爾(Intel)穩居全球半導體龍頭地位。垂直整合芯片廠(chǎng)三星(Samsung)位居第2，晶圓代工廠(chǎng)臺積電位居第3，無(wú)晶圓設計廠(chǎng)高通(Qualcomm)位居第4，輕晶圓廠(chǎng)TI位居第5。

　　中國大陸的半導體廠(chǎng)商表現最好的當屬海思和展銳，海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區;在數字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　海思2018年發(fā)布了鯤鵬920和麒麟980，鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單芯片可支持64核，該芯片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業(yè)界主流46%。據華為介紹，鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器，該處理器采用7nm制造工藝，基于A(yíng)RM架構授權，通過(guò)優(yōu)化分支預測算法、提升運算單元數量、改進(jìn)內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

　　麒麟980采用了臺積電7nm工藝，是全球首個(gè)采用臺積電7nm工藝的手機SoC。在CPU上，采用了三叢八核心設計，四個(gè)A55，兩個(gè)主頻1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強悍的。

　　作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及設計，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數量超過(guò)4500人，在全球擁有14個(gè)技術(shù)研發(fā)中心，8個(gè)客戶(hù)支持中心，致力成為全球前三的手機基帶芯片設計公司、中國最大的泛芯片供應商和中國領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)

　　在2018年，紫光展銳不斷取得新的突破，據悉，2018年6月，紫光集團旗下核心企業(yè)紫光展銳宣布發(fā)布全新的品牌標識及定義，代表著(zhù)吸納了展訊和銳迪科兩家高科技企業(yè)的紫光展銳正式完成協(xié)同整合，它已為在全球芯片市場(chǎng)即將進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)的5G新時(shí)代做好了準備，其將以自主創(chuàng )新+國際合作實(shí)現中國芯的突破。紫光展銳當前的戰略是夯實(shí)中低端，穩步進(jìn)入中高端，在5G時(shí)代進(jìn)軍高端市場(chǎng)，進(jìn)而改變市場(chǎng)格局，印度當前的環(huán)境適合紫光展銳實(shí)現這一戰略規劃。

　　隨著(zhù)全球AIOT時(shí)代即將到來(lái)，未來(lái)這些半導體巨頭都將加大對這塊市場(chǎng)的投入，一起角逐這塊未來(lái)十年最大的市場(chǎng)，分享這個(gè)可口的蛋糕。