人工智能語(yǔ)音識別發(fā)展起飛，進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求

　　據麥姆斯咨詢(xún)介紹，人工智能(AI)語(yǔ)音識別發(fā)展起飛，進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求，然而在這波需求的背后，不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規格需要提升，就連生產(chǎn)制程的良率要求，也成為廠(chǎng)商關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　鑫創(chuàng )科技市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部經(jīng)理曾建統表示，AI語(yǔ)音發(fā)展趨勢規格目前呈現兩極化的發(fā)展，針對較于成熟的消費型應用產(chǎn)品(如手機、筆電與耳機)，現有的MEMS麥克風(fēng)性能皆已可滿(mǎn)足其應用需求，但另一方面，對于MEMS麥克風(fēng)的靈敏度、 收音與抗噪有更高要求的AI應用(如智能音箱類(lèi)型產(chǎn)品)，則對MEMS麥克風(fēng)技術(shù)規格要求更嚴苛。 換言之，面對這兩種截然不同的應用，MEMS麥克風(fēng)除了技術(shù)規格有提升的必要，同時(shí)也有在既有產(chǎn)品與技術(shù)規格下，提升產(chǎn)品良率的技術(shù)考慮須同時(shí)并進(jìn)。

　　曾建統談到，該公司看到許多語(yǔ)音應用產(chǎn)品，在生產(chǎn)過(guò)程中的不良率問(wèn)題經(jīng)常在MEMS麥克風(fēng)組件的節點(diǎn)中被突顯出來(lái)。 原因在于，相較于其他類(lèi)型的感測組件，MEMS麥克風(fēng)的組件特性更為脆弱，不適合用水洗或吹風(fēng)的方式進(jìn)行處理。 不過(guò)在要求產(chǎn)品整體的輕薄短小與高性能的需求，開(kāi)發(fā)商追求更高制程，而高制程的生產(chǎn)過(guò)程，對于MEMS麥克風(fēng)本身的組件特性經(jīng)常背道而馳。 再者，受限于MEMS麥克風(fēng)本身價(jià)格低廉的因素，生產(chǎn)者是否希望透過(guò)制程改進(jìn)MEMS的良率問(wèn)題，也是一個(gè)須考慮的因素。

　　隨著(zhù)消費型產(chǎn)品在輕、薄、短小的要求下，開(kāi)發(fā)商需要透過(guò)制程的改善，進(jìn)而滿(mǎn)足產(chǎn)品機構上的要求，也基于此，PCB板上的MEMS麥克風(fēng)，經(jīng)常成為容易出錯的問(wèn)題點(diǎn)。 舉例說(shuō)明，水洗、噴發(fā)氣體與壓力變化都會(huì )對麥克風(fēng)良率產(chǎn)生影響，然而有些新制程為了清除傳感器上的雜質(zhì)，采用水洗的制程做清洗的動(dòng)作;此外，也有些制程于真空環(huán)境中生產(chǎn)，當生產(chǎn)完畢時(shí)，產(chǎn)品就會(huì )進(jìn)入破真空的階段， 過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生一些壓力變化，進(jìn)而影響麥克風(fēng)的良率。

　　不僅如此，由于產(chǎn)品對于靜電放電(ESD)要求越來(lái)越嚴苛，因此系統產(chǎn)品在測試ESD過(guò)程中，需要拿靜電槍對各個(gè)接口發(fā)射靜電測試，而MEMS麥克風(fēng)組件又經(jīng)常擺放于開(kāi)口處，也容易使得MEMS麥克風(fēng)組件受到影響。

　　整體而言，曾建統分析，ESD的防護是系統層面的問(wèn)題，需要透過(guò)客戶(hù)生產(chǎn)、制程上的協(xié)助予以克服。 但從另外一個(gè)層面來(lái)看，上述提到的系統產(chǎn)品開(kāi)發(fā)問(wèn)題，單純從表面上看到的是MEMS麥克風(fēng)造成良率的影響，但這背后某種程度也是MEMS麥克風(fēng)廠(chǎng)商所面臨的一大瓶頸。

　　曾建統表示，目前臺灣IC設計商尚未在MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)中受到Tire 1開(kāi)發(fā)廠(chǎng)關(guān)注或合作的主要原因在于，即便臺灣MEMS麥克風(fēng)廠(chǎng)商可以滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)商規格上的要求，但在生產(chǎn)良率的要求，比起一般國際大廠(chǎng)則較為不足， 故如何協(xié)助開(kāi)發(fā)商提升良率問(wèn)題，將成為未來(lái)拿下AI語(yǔ)音龐大商機關(guān)鍵要素。