AI、5G和大內存在數據時(shí)代并列稱(chēng)王

　　集成電路設計領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì )” ISSCC 一貫是全球半導體設計領(lǐng)域的一個(gè)盛會(huì )，根據官網(wǎng)最新的預告頁(yè)面顯示，ISSCC 2019的重頭戲將不再聚焦摩爾定律和微處理器，而機器學(xué)習、高速網(wǎng)絡(luò )和大內存則在這個(gè)數據時(shí)代并列稱(chēng)王。

　　三星和英特爾將詳細介紹5G/LTE組合芯片;在快閃記憶體(NAND Flash)方面，東芝將展示一款1.33太比特芯片，西部數據公司將談?wù)撘豢钣?28個(gè)芯片層的處理器;在DRAM方面，海力士和三星會(huì )匯報DDR5和LPDDR5的情況，另外三星也將單獨展示一款用于智能手機深度學(xué)習的加速器。

　　三星的深度學(xué)習加速器在0.5伏電壓下的速度高達11.5TOPS，僅占據8nm處理器5.5mm2的面積，以雙核設計封裝了1,024個(gè)乘累加單元，性能與以往技術(shù)相比提升了10倍。東芝16nm的SoC適用于機器車(chē)，一個(gè)面積僅為94.52mm2的晶粒就囊括了10個(gè)處理器、4個(gè)DSP和8個(gè)加速器，能釋放20.5 TOPS的速度，其圖像識別滿(mǎn)足ASIL-B的安全等級，控制處理器滿(mǎn)足ASIL-D的安全等級。

　　今年的ISSCC沒(méi)有關(guān)于5nm工藝SRAM芯片的論文發(fā)布，盡管有少量關(guān)于7nm高速網(wǎng)絡(luò )集成芯片討論，而過(guò)去的突破中也沒(méi)有出現涉及旗艦CPU的論文。負責微處理器演示會(huì )議的一名組織者表示，他們并不認為這會(huì )是一個(gè)持續的趨勢，但這表明了該行業(yè)在產(chǎn)品周期中的地位。

　　ISSCC邀請了IBM工程師來(lái)講解目前世界上最強大的超級計算機Sierra，處理器演示會(huì )議上還將詳解一篇有趣的論文，一款功率范圍在37-238mW和睿頻在80-365MHz的機器人控制器，這款控制器搭載英特爾22nm處理器，旨在與SOI晶片一較高下。

　　臉譜網(wǎng)AI研究部負責人將講述如何利用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )實(shí)現無(wú)監督學(xué)習，使機器像人類(lèi)一樣自主地從環(huán)境中學(xué)習。而內存計算作為AI加速的研究熱點(diǎn)，清華大學(xué)的一款芯片在使用電阻式RAM時(shí)的二進(jìn)制運算性能達到53.17 TOPS/W，而操作延遲只有14.6ns。