后摩爾定律時(shí)代，硅光子、量子計算等技術(shù)或成為7nm之后的“救命稻草”

　　工研院指出，全球半導體制造業(yè)版圖正開(kāi)始發(fā)生新一波變動(dòng)，隨著(zhù)7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn)，7nm之后解決方案的討論，開(kāi)始浮上臺面。

　　根據工研院IEKConsulting預測，2019年后beyondMoore’slaw(后摩爾定律時(shí)代)的創(chuàng )新技術(shù)興起，將成為半導體產(chǎn)業(yè)熱烈探討的重要課題，硅光子、量子電腦芯片更將是未來(lái)2020～2030年半導體技術(shù)演進(jìn)的重要推手。

　　工研院指出，硅光子技術(shù)可整合現有CMOS制程，成為業(yè)界頗受矚目的研究方向，但硅光子技術(shù)的難度是需整合半導體技術(shù)和光學(xué)技術(shù)，仍需要扭轉部分技術(shù)開(kāi)發(fā)的思維與制程。

　　另一方面，工研院觀(guān)察到，終端應用產(chǎn)品正從過(guò)去的3C電子產(chǎn)品轉向至AI、IoT產(chǎn)品領(lǐng)域，對于芯片的規格需求，除了元件小型化外，高速運算與傳輸、多重元件異質(zhì)整合、低功耗等特性，更是未來(lái)在半導體產(chǎn)品與制程設計上考量的重要課題。

　　高端封測技術(shù)能提高芯片整合效能及降低整體芯片成本，將成為全球領(lǐng)導大廠(chǎng)角逐之主戰場(chǎng)，例如臺積電、三星及英特爾等近年都努力開(kāi)發(fā)高端異質(zhì)整合晶片封裝技術(shù)，預期未來(lái)在終端產(chǎn)品發(fā)展及全球芯片領(lǐng)導大廠(chǎng)帶動(dòng)下，更多先進(jìn)芯片整合技術(shù)將帶領(lǐng)新興及創(chuàng )新應用開(kāi)枝散葉，并應用到日常生活當中。

　　工研院說(shuō)，由于摩爾定律隨著(zhù)制程物理極限而逐漸浮現瓶頸，著(zhù)眼在實(shí)現量子運算技術(shù)的強大運算能力，或許是后摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在于可以平行運算進(jìn)行模擬與檢索，也能夠同時(shí)處理大量的資訊，特別是多變量的數據模擬，這也符合未來(lái)大型主機在A(yíng)I的發(fā)展趨勢，更對于未來(lái)AI運算機能的擴張能有所助益。