Achronix出席2018世界集成電路大會(huì )并在人工智能與半導體專(zhuān)場(chǎng)發(fā)言

　　2018年10月22日--24日，Achronix半導體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會(huì )暨IC WORLD大會(huì )(世界集成電路大會(huì ))”，公司亞太區總經(jīng)理羅煒亮(Eric Law)出席了大會(huì )的人工智能(AI)與半導體專(zhuān)場(chǎng)，并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片設計中的諸多優(yōu)勢和廣泛應用。

　　Achronix亞太區總經(jīng)理羅煒亮在世界微電子大會(huì )人工智能專(zhuān)場(chǎng)上演講

　　2018北京微電子國際研討會(huì )的指導單位包括工業(yè)和信息化部、科學(xué)和技術(shù)部以及北京市人民政府;主辦單位包括北京市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司;承辦單位包括北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )、北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)、華美半導體協(xié)會(huì )(CASPA)、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司和北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心(北京)有限公司。

　　Achronix公司今年首次參加了北京微電子國際研討會(huì )，并在大會(huì )的人工智能與半導體專(zhuān)場(chǎng)上，就Speedcore eFPGA在人工智能中的應用發(fā)表了演講。羅煒亮表示：人工智能正在重塑世界的運行方式，為商業(yè)和工業(yè)系統開(kāi)啟了無(wú)數的機會(huì )。人工智能應用遍及多個(gè)市場(chǎng)，如自動(dòng)駕駛、醫療診斷、家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、自適應網(wǎng)站和財務(wù)分析等等，甚至將這些系統連接在一起的通信基礎設施也正朝著(zhù)自動(dòng)化自我修復和優(yōu)化方向發(fā)展。這些新的架構將執行諸多功能，例如負載平衡以及基于由經(jīng)驗得出的預測來(lái)分配諸如無(wú)線(xiàn)信道和網(wǎng)絡(luò )端口等資源。

　　針對人工智能應用，FPGA提供了一種方法來(lái)實(shí)現自定義處理器和內存管理技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，而不需要將實(shí)現鎖定到一個(gè)特定的、不變的硬件結構上?，F在，諸如Achronix的Speedster等許多FPGA架構提供了完全可自定義的邏輯和數字信號處理(DSP)引擎的混合結構，它們可支持固定和浮點(diǎn)運算。在許多情況下，DSP引擎可采用由8位或16位單元來(lái)組成一種構建模塊，這種方法可以將它們組合起來(lái)以支持更高精度的數據類(lèi)型。通過(guò)用邏輯陣列中的查找表(LUT)中來(lái)實(shí)現相關(guān)邏輯也能夠適用于低精度。

　　嵌入式可編程邏輯通過(guò)消除對面積大、功耗高的I / O電路的需求，來(lái)縮減了芯片的總面積

　　而諸如Achronix的Speedcore這樣可集成在芯片上的嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(IP)模塊，在人工智能以及其他加速應用中，還通過(guò)以下方式節省了大量的硅片占用面積：消除一款獨立FPGA芯片上占用很大面積和功耗很高的輸入/輸出單元(I / O);將固定的功能轉移至更高效的專(zhuān)用集成電路(ASIC)模塊; 將重復功能轉換為Speedcore自定義模塊，從而實(shí)現進(jìn)一步更加高效的處理并縮減面積和功耗。

　　通過(guò)參加此次世界集成電路大會(huì )的人工智能專(zhuān)場(chǎng)，Achronix正和其他產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的伙伴一起，加速中國高端FPGA芯片和帶有eFPGA的先進(jìn)系統級芯片(SoC)的設計，從而在包括5G、先進(jìn)數據中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、數字醫療、邊緣計算和超級計算等等諸多領(lǐng)域內為國內廠(chǎng)商去實(shí)現世界級的創(chuàng )新提供先進(jìn)的芯片和解決方案。

　　通過(guò)使用Speedcore自定義模塊可縮減41%的芯片占用面積

　　本屆世界集成電路大會(huì )以“技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題，首次在已舉辦19屆的北京微電子國際研討會(huì )之外增設了產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )，200多家集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展。大會(huì )以推動(dòng)京津冀為核心的集成電路縱向整合及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新為目標，致力于提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力與吸引力，助力北京全國科技創(chuàng )新中心建設，搭建了多層級的溝通平臺。

　　Achronix已推出題為《AI應用的理想解決方案 — Speedcore eFPGA》白皮書(shū)，不久將在A(yíng)chronix微信公眾號上連載，歡迎大家關(guān)注。