聯(lián)發(fā)科三板斧護身，另有5G新天地大展拳腳，未來(lái)可期？

　　近日，亞系外資指出，明年助力IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收增長(cháng)的“三板斧”分別為ASIC芯片、物聯(lián)網(wǎng)以及12nm工藝的AI手機芯片。據悉，由于手機芯片利潤上升，非智能機方面營(yíng)收增加，明年聯(lián)發(fā)科的毛利率有望從今年的38%提升到39%，而總營(yíng)收則可能達到7%的增幅。

　　由于先進(jìn)制程的研發(fā)難度較高，一般的中小型IC設計廠(chǎng)無(wú)法輕易涉足，因此開(kāi)發(fā)ASIC產(chǎn)品的利潤相當可觀(guān)。聯(lián)發(fā)科從6年前就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片，一直以來(lái)就視為營(yíng)收的一重要增長(cháng)引擎。如今聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據智能音箱市場(chǎng)超8成的市占率。為了進(jìn)一步擴充ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在今年4月推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。此外，聯(lián)發(fā)科在游戲機市場(chǎng)上動(dòng)作也不小，業(yè)內人士指出，聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通ASIC芯片已經(jīng)打入電視游戲機市場(chǎng)并將于明年貢獻營(yíng)收業(yè)績(jì)。2016年聯(lián)發(fā)科曾拿下過(guò)微軟XBox One S的訂單，如今在先進(jìn)制程不斷突破的情況下，極有可能通過(guò)ASIC芯片拿下Sony新游戲機訂單，一舉通吃游戲市場(chǎng)兩大客戶(hù)。

　　說(shuō)到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，最耳熟能詳的應該是智能音箱了，它是時(shí)下最熱的物聯(lián)網(wǎng)設備之一，阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)大佬們也想在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域摻一腳。市場(chǎng)上絕大多數的智能音箱產(chǎn)品都是采用聯(lián)發(fā)科提供的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而聯(lián)發(fā)科的胃口不止于此，對于物聯(lián)網(wǎng)這一新興領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科只是將智能音箱作為一個(gè)打開(kāi)智能家居大門(mén)的鑰匙。在未來(lái)的營(yíng)收增長(cháng)中，物聯(lián)網(wǎng)是不可或缺的動(dòng)力引擎。

　　今年年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60人工智能手機芯片，采用臺積電12nm制程，且擁有4個(gè)A73核心和4個(gè)A53核心。在今年上半年，在這款12nm制程的AI芯片貢獻下，聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收升至新臺幣1101.35億元，高于預期。據傳，聯(lián)發(fā)科在本月將推出一款搭載NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )元)的手機芯片Helio P70，這款AI芯片工藝與P60相似，GPU為Mali-G72。業(yè)界推測這款芯片是用來(lái)對標高通的驍龍710處理器，從而穩固聯(lián)發(fā)科在手機芯片行業(yè)的地位，并為下一季度乃至明年提供穩定營(yíng)收。

　　在3G時(shí)代和4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科始終落后于高通，而這一差距，可能隨著(zhù)5G的到來(lái)逐漸縮小。聯(lián)發(fā)科資深副總莊承德曾透露，公司結合跨歐美亞洲數千位研發(fā)人員，投入5G研發(fā)長(cháng)達五年之久，并在整體5G終端芯片的發(fā)展過(guò)程中，與國際生態(tài)圈緊密協(xié)作。在今年6月聯(lián)發(fā)科正式推出其首款5G基帶產(chǎn)品Helio M70，預計明年正式投入商用。與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片，與4G基帶芯片組合使用。

　　為了進(jìn)一步縮小與高通和華為兩大競爭對手的差距，聯(lián)發(fā)科將量產(chǎn)時(shí)間差距保持在一年以?xún)?，預計在2019年第2季推出自家5G Modem芯片解決方案。相信在5G的舞臺上，有別于4G和3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的表現會(huì )令人耳目一新。