高云半導體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng )新獎

　　中國廣州，2018年10月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng )新獎。

　　作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產(chǎn)品架構的獨特之處在于其基于共享資源技術(shù)。通常，微處理器系統通過(guò)處理器模塊及總線(xiàn)系統與外設通信，外設括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過(guò)與Arm Cortex M3系統共享外設資源以均衡整個(gè)系統的體積與功耗。此外，由于外設功能位于SoC FPGA內部，因而可以通過(guò)FPGA編程來(lái)更改外設功能，這使得SoC具備了目前其他微處理器產(chǎn)品均不具備的充分的靈活性。

　　作為全球Arm生態(tài)系統領(lǐng)域中規模最大的行業(yè)峰會(huì )，Arm TechCon 2018將于10月16日至18日在圣何塞會(huì )展中心舉行。Arm TechCon技術(shù)創(chuàng )新獎旨在嘉獎基于A(yíng)rm的能夠衍生新應用并激發(fā)創(chuàng )新系統設計的前沿技術(shù)，入圍者將于10月17日星期三下午3點(diǎn)30分在A(yíng)RM TechnCon現場(chǎng)的世博會(huì )劇院展開(kāi)最終角逐，并在下午5點(diǎn)公布最終獲勝者。

　　“我們很榮幸能得到ARM的認可，作為合作伙伴，他們一直非常支持我們的產(chǎn)品創(chuàng )新”，高云半導體北美銷(xiāo)售總監Scott Casper說(shuō)，“GW1NS系列完全具備了當前系統設計所必需的功能和靈活性。我們很高興能加速這一領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展?！?/p>