臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮，給了我們哪些啟示？

　　半導體被稱(chēng)為國家工業(yè)的明珠，是國家綜合實(shí)力的體現。美日韓是世界公認的半導體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的三個(gè)國家，它們培育了眾多耳熟能詳的跨國企業(yè)，英特爾、AMD、高通、三星、SK海力士、首爾半導體、東芝、瑞薩、信越等，個(gè)個(gè)體量驚人、實(shí)力雄厚。在上世紀九十年代，中國臺灣曾經(jīng)一度成為全球IC產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的地區之一，期間，聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)迅速發(fā)展，讓臺灣半導體在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。如今，在全球電子產(chǎn)業(yè)轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產(chǎn)業(yè)仍舊活躍于一線(xiàn)，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯(lián)電一直位列全球十大晶圓代工廠(chǎng)商之中，讓人驚嘆不已。

　　臺灣半導體崛起的關(guān)鍵因素：政策、人才、策略、專(zhuān)利、機遇

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　　堅定不移地執行科技振興臺灣的政策。臺灣是一個(gè)島嶼，資源匱乏、人口有限，發(fā)展附加值產(chǎn)業(yè)是其壯大的必經(jīng)之路。在上世紀七十年代，臺灣確定了以科技產(chǎn)業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯(lián)電、富士康均在此期間成立;其中，聯(lián)電是臺灣第一家半導體企業(yè)。

　　臺灣為了支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，做了很多嘗試和創(chuàng )新，比如建立了世界上第一個(gè)由政府主導成立的科技產(chǎn)業(yè)園區——新竹科技產(chǎn)業(yè)園;上世紀七十年代，臺灣工研院與美國RCA簽訂長(cháng)達十年的合約，同年7月，首座積體電路工廠(chǎng)破土，次年產(chǎn)制三吋晶圓成功。

　　對教育和人才的重視帶來(lái)人才的供給。臺灣的半導體人才一方面來(lái)源于本土大學(xué)，一方面來(lái)源于美國。臺灣清華大學(xué)、交通大學(xué)、臺灣大學(xué)都在早期就開(kāi)通了半導體相關(guān)專(zhuān)業(yè)，并與美國等知名企業(yè)合作，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研形式幫助人才快速成長(cháng)。據OFweek電子工程網(wǎng)獲悉，臺灣之所以有源源不斷的半導體人才，是因為它們與硅谷之間形成了一種成熟人才輸送的模式，即臺灣人去到硅谷工作、學(xué)習、成長(cháng)，待自己技術(shù)成熟、翅膀硬了再回來(lái)創(chuàng )業(yè)。聯(lián)華電子曹興誠、臺積電董事長(cháng)張忠謀、聯(lián)發(fā)科蔡明介等在創(chuàng )業(yè)之前均在美國硅谷做高管，擁有多年的工業(yè)和專(zhuān)業(yè)背景。

　　以IC代工帶動(dòng)整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的策略。美國是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在上世紀70年代，硅谷已經(jīng)形成了相當成熟的行業(yè)、人才、專(zhuān)利等制度，在芯片、ODM等領(lǐng)域無(wú)人能及。臺灣雖然堅定了發(fā)展半導體的決心，但從什么地方突破仍是需要思考一番!從代工起步，謀求在全球芯片產(chǎn)地一席之地，臺灣半導體企業(yè)起初專(zhuān)注于封裝環(huán)節。之后，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展旺盛，聯(lián)發(fā)科和晨星做芯片、日月光專(zhuān)注于晶圓制造、精材科技做封裝，逐步將半導體范圍擴大到設計、制造、封裝、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　重視半導體專(zhuān)利有利于提升自身話(huà)語(yǔ)權。半導體的發(fā)展繞不開(kāi)專(zhuān)利授權，很多專(zhuān)利在美國，如果想讓自己在行業(yè)內有足夠的話(huà)語(yǔ)權，重視專(zhuān)利是必須走的一條路;臺灣威盛和英特爾曾經(jīng)因CPU授權問(wèn)題鬧得不可開(kāi)交，聯(lián)發(fā)科與高通也官司不斷……臺灣半導體最厲害的IC代工，這與它們對專(zhuān)利的重視密不可分，臺積電圓代工業(yè)務(wù)全球第一，連續多年壟斷臺灣專(zhuān)利申請榜單，并專(zhuān)門(mén)成立了“知識產(chǎn)權”部門(mén)，對專(zhuān)利的投入值得學(xué)習。大陸的后起之秀中芯國際發(fā)展遇到瓶頸，其中很大一部分原因就是其與臺積電的專(zhuān)利糾紛。

　　抓住了兩次集成電路的產(chǎn)業(yè)變革機遇。集成電路大致有三個(gè)快速發(fā)展的機遇時(shí)期。第一個(gè)是上世紀六十年代，以美國主導的半導體行業(yè)變革，微處理器、存儲器是當時(shí)的主流產(chǎn)品;第二個(gè)是上世紀八十年代末，以客戶(hù)為導向的晶圓代工模式興起，臺積電、聯(lián)電等臺灣本土IC代工企業(yè)崛起;第三個(gè)是上世紀九十年代末，SOC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機遇，形成了設計、制造、封裝、測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設計聯(lián)發(fā)科、制造巨頭聯(lián)詠科技、封裝大咖力成等紛紛出現。

　　除了上述原因，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)島內的大環(huán)境和大陸的支持，為什么這么說(shuō)呢?一是由于臺灣的電子產(chǎn)業(yè)非常發(fā)達，涉及手機、電腦、LED、電子組裝等，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈非常完善，相關(guān)公司眾多，給了半導體企業(yè)發(fā)展和崛起的良好土壤。據統計，臺灣本土的上市公司，近乎一半的企業(yè)與電子相關(guān)。二是由于大陸廉價(jià)的勞動(dòng)力，給了臺灣半導體企業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，臺灣很多與電子相關(guān)的廠(chǎng)商將自己的制造中心設在大陸。