美高森美發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于數據中心存儲的24G SAS 擴展器

美高森美公司 (Microsemi Corporation) —Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司—宣布推出全新SXP24G系列器件，這是業(yè)界首款用于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )存儲的24G SAS(SAS-4)擴展器。24G SAS允許存儲設備充分發(fā)揮PCIe Gen 4的全部帶寬，使得互連帶寬增加一倍。這一全新系列器件經(jīng)設計為存儲子系統中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗連接，從而滿(mǎn)足SAS存儲基礎架構的嚴苛要求。

美高森美數據中心解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)和應用工程副總裁AndrewDieckmann表示：“SAS存儲基礎設施一直是數據中心的骨干，今年我們非常高興今年通過(guò)提供SXP 24G系列產(chǎn)品的樣品，進(jìn)一步發(fā)展非常成功的SXP SAS擴展器專(zhuān)營(yíng)業(yè)務(wù)。除了作為業(yè)界第一個(gè)支持新24G SAS標準的SAS擴展器產(chǎn)品之外，SXP 24G產(chǎn)品還顯著(zhù)降低功耗，并為各種存儲架構提供廣泛的端口密度，同時(shí)引入動(dòng)態(tài)通道復用(DCM)以實(shí)現低速SATA和SAS HDD及SSD的高效聚合。”

希捷云系統副總裁兼總經(jīng)理Ken Claffey表示：“希捷非常高興擴大與美高森美的合作，包括聯(lián)手發(fā)展24G SAS解決方案。24G SAS基礎設施同時(shí)是基于高性能SSD和多執行器硬盤(pán)驅動(dòng)器解決方案的關(guān)鍵推動(dòng)因素，因為這些終端將繼續推動(dòng)數據存儲架構中更高的帶寬需求。”

Teledyne LeCroy協(xié)議解決方案集團營(yíng)銷(xiāo)副總裁Joe Mendolia表示：“隨著(zhù)全球系統供應商正在規劃下一代存儲平臺，使得業(yè)界對24G SAS趨之若鶩。Teledyne LeCroy 的Sierra T244分析儀旨在支持即將到來(lái)的24G SAS生態(tài)系統擴建浪潮。我們一直與美高森美密切合作以確?；ゲ僮餍?，此外，我們的Sierra T244分析儀也集成了對美高森美突破性SAS-4 DCM技術(shù)的全面支持。”

SXP24G系列包括一個(gè)增強的固件開(kāi)發(fā)框架，使得客戶(hù)能夠繼續使用前幾代美高森美SAS擴展器的固件投資，從而加快產(chǎn)品上市速度。這些器件還支持可信平臺(Trusted Platform)，這是全新級別平臺安全性，其中包括配合開(kāi)放式計算安全項目(Open Compute Security Project)等舉措的硬件信任根。

神達電腦計算技術(shù)公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁Simon Hwang表示：“24G SAS將大大改善云存儲部署中驅動(dòng)器可用的瞬時(shí)帶寬，我們很高興看到美高森美為24G SAS開(kāi)拓了道路，并相信DCM等技術(shù)將使數據中心能夠充分利用24G SAS，即使運用SATA或SAS-3驅動(dòng)器也能夠發(fā)揮24G SAS的潛力。”

SXP 24G系列解決方案的亮點(diǎn)：

˙多種器件型款，每個(gè)器件具有28至100個(gè)端口

˙聚合24G SAS、SAS-3、SAS-2或SATA驅動(dòng)器時(shí)，創(chuàng )新的動(dòng)態(tài)通道多路復用(DCM)可以充分利用24G SAS帶寬上行鏈路

˙與前幾代產(chǎn)品相比，功耗顯著(zhù)降低

˙固件開(kāi)發(fā)框架向后兼容現有的SXP產(chǎn)品

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS的完整端至端存儲基礎架構和端點(diǎn)解決方案的一部分。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司是MicrochipTechnology Inc. (紐約納斯達克交易所代號:MCHP) 的全資子公司，為航空和國防、通信、數據中心和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導體與系統解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)；可定制系統級芯片(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；為全球時(shí)鐘產(chǎn)品設定標準的定時(shí)和同步設備以及精密時(shí)間解決方案；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案;以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務(wù)。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo。